에이엘티, 국내 유일 ‘림컷’ 기술 기반 SiC 특허 출원…상용화 진행

반도체 웨이퍼 및 패키지 테스트 업체 에이엘티가 국내 유일 림컷 기술 기반 차세대 전력 반도체 실리콘 카바이드(SiC) 웨이퍼 관련 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

에이엘티는 SiC에 응용할 수 있는 웨이퍼 후공정 관련 특허를 출원하고 상용화에 나서고 있다.

에이엘티는 국내에서 유일하게 ‘림컷(Rim-Cut)’ 기술을 제공한다. 림컷 기술은 레이저 컷(Laser Cut) 방식의 타이코 웨이퍼(Taiko Wafer) 절단 프로세스를 자동화된 단일 공정으로 통합해 칩(Chip) 수율을 향상하는 솔루션이다.

10일 에이엘티 관계자는 “회사는 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT)에서 림컷 기술을 상용화한 바 있다”라며 “해당 기술을 SiC에도 응용할 수 있게 웨이퍼 후공정 관련 특허를 출원했고, 기술을 적용할 장비를 만들고 있다”라고 밝혔다.

SiC 기술은 최태원 SK 회장이 미래 먹거리로 지목하며 최근 급부상했다. 최 회장은 고대역폭메모리(HBM)를 이을 차세대 먹거리로 전기자동차 등에 탑재될 전력 반도체의 핵심 소재인 실리콘 SiC 웨이퍼에 주력하고 있다고 알려졌다.

SK그룹은 반도체 웨이퍼 생산회사 SK실트론을 통해 2020년 3월 미국 듀폰사로부터 SiC 웨이퍼 기업인 SK실트론CSS를 인수했다. SK실트론CSS는 최 회장의 대규모 투자로 최근 미국 베이시티 신공장을 완공했고, 최근 7600억 원 규모의 미국 정부 대출 지원도 받았다.

에이엘티 관계자는 “관련 이슈를 인지하고 있으며, SiC 시장이 개화를 준비 중인 만큼 시기를 맞출 수 있게 개발에 몰두할 계획”이라고 설명했다.

특히 에이엘티는 고객사를 다변화하고 기존 고객사와 관계를 회복하는 등 고객사 관리에도 최선을 다하고 있다고 강조했다.

이 관계자는 “CMOS 이미지 센서(CIS) 사업부의 경우 현재 SK하이닉스 단일 공급 체제지만, 올해부터 고객사를 넓힐 예정”이라며 “현재 신규 고객인 국내 글로벌 기업과 모니터링 생산 단계에 진입한 상태”라고 말했다.

이어 “회사는 삼성전자와 2022년 첫 거래를 시작했지만, 2023년에 주력 업종인 디스플레이구동칩(DDI) 사업부가 갤럭시 플래그십 모델 테스트 진입에 실패한 전력이 있다”라며 “올해 하반기는 갤럭시 S26 시리즈에 대한 테스트가 진행되는 시기로, 재진입하기 위해 노력하고 있다”라고 덧붙였다.