그로쓰리서치 "AI 반도체 핵심 유리 기판…필옵틱스, ISC 주목"

(출처=그로쓰리서치)

그로쓰리서치는 6일 유리기판에 대해 기존 기판을 대체할 수 있는 차세대 기판이라고 평가하며 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 선정했다.

김주형 그로쓰리서치 연구원은 "고성능 인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 반도체 패키징 기술의 혁신이 요구되는 가운데, 기존 수지계열 기판의 한계를 극복할 대안으로 유리기판이 주목받고 있다"라며 "우수한 열전도율과 높은 차원 안정성을 갖추고 있어, 반도체 패키징의 성능을 향상하는 차세대 기술로 평가된다"라고 전했다.

이어 "인텔, AMD, 브로드컴, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 업체들이 유리기판 도입을 검토하고 있는 것으로 알려져 있다"라며 "최근 부상한 중국 AI 챗봇 딥시크(DeepSeek)로 인한 하드웨어 수요 감소는 기우에 불과한 것으로 보이며, AI 산업에서의 자본적 지출(CAPEX) 투자는 기존과 같이 유지될 것으로 전망한다"라고 설명했다.

그로쓰리서치는 유리기판은 AI 칩 패키징 공정에서 핵심 역할을 수행하고 있는 만큼 앞으로 중요성이 더 커질 것으로 기대하며, 2034년까지 42억 달러(연평균 5.9% 성장)로 성장을 거듭할 전망이라고 밝혔다. 더불어, 국내에서 주목할 만한 기업으로 필옵틱스와 ISC를 꼽았다.

김 연구원은 "필옵틱스는 국내 디스플레이 레이저 가공 기술을 기반으로 유리기판에 대한 가공 노하우를 보유하고 있다"라며 "대부분 메이저 유리 소재사 또는 가공 업체에 납품되어 국내외 기업대상 레퍼런스를 보유하고 있으며 올해 중 주요 고객사향 유리기판 양산 장비의 본격적인 발주가 시작되며 더욱 활발한 납품 매출이 발생할 것으로 보인다"라고 밝혔다.

더불어 "ISC는 2023년 SK그룹에 편입된 후 SKC 계열사인 앱솔릭스와 공동 연구 개발한 유리기판용 테스트 소켓 'WiDER-G'를 지난해 11월 세계 최초로 공개하는 등 활발한 협업을 이어가고 있다"라며 "고객사 요구에 따라 올해 하반기 즈음에는 본격적인 공급이 시작돼 매출이 발생할 것으로 기대한다"라고 전망했다.