블룸버그 “삼성, 8단 HBM3E 엔비디아 공급 승인받아”

▲서울 서초구 삼성전자 서초사옥 모습. 조현호 기자 hyunho@ (이투데이 DB)

삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리칩에 대한 엔비디아 공급 승인을 받았다는 보도가 나왔다.

30일(현지시간) 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 삼성전자가 엔비디아로부터 지난달 8단 HBM3E에 대한 공급 승인을 받았다고 보도했다. 이를 통해 삼성전자가 엔비디아의 중국 시장용 인공지능(AI) 프로세서에 해당 칩을 공급하고 있다고 소식통은 전했다.

삼성전자는 최근 1년간 해당 칩에 대한 엔비디아의 공습 승인을 받기 위해 고군분투해왔다고 블룸버그는 전했다. 반면 경쟁사인 SK하이닉스는 삼성과 마이크론 테크놀로지보다 앞서 최첨단 HBM을 출시하며 시장 우위를 확대해왔다. 실제로 SK하이닉스는 이미 지난해 초 8단 HBM3E를 양산하는 최초의 공급사가 됐고, 지난해 말에는 12단 제품을 공급하기 시작했다.

삼성과 SK하이닉스는 올해 하반기 양산을 목표로 HBM4 칩의 주요 공급업체가 되는 것을 목표로 하고 있다.

블룸버그 보도와 관련해 삼성과 엔비디아 측은 공식 논평은 거부했다.