“내년 글로벌 IT 지출 8%↑”…삼성·SK, 고성능 낸드 경쟁 가속화

내년 글로벌 IT 지출 '8.3%' ↑
2021년 코로나 붐 이후 최대
삼성ㆍSK, 고성능 eSSD 박차

(자료출처=카날리스)

올해 폭발적으로 성장했던 생성형 인공지능(AI) 기술이 내년에도 탄탄한 성장세를 이어갈 것으로 나타났다. 이에 전 세계 정보기술(IT) 관련 매출 역시 확대될 전망이다. AI 발전에 따라 고성능 반도체 수요도 커지는 만큼, 국내 메모리 기업들의 기술 경쟁도 심해질 것으로 보인다.

2일 시장조사업체 카날리스에 따르면 내년 전 세계 IT 지출은 올해 대비 8.3% 증가해 5조4400억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이는 올해 성장률인 7.7% 대비 0.5%포인트(p) 상승한 수치다. 코로나 사태였던 2021년(9.7%) 이후 최대 성장률이다.

지역별로 북미 지역의 IT 지출이 10.2% 증가하면서 전체 성장의 40%를 차지할 것으로 나타났다. 물량 대부분이 AI 및 데이터센터 투자에 집중될 것으로 전망된다. 이외에도 △아시아 태평양 7.8% △라틴아메리카 7.0% △유럽·중동·아프리카 6.4% 순으로 IT 지출 성장이 클 것으로 집계됐다.

▲SK하이닉스 321단 대 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드 (자료출처=SK하이닉스)

카날리스는 내년 시장 트렌드로 △AI 추론 및 효율성 중심의 데이터센터 투자 △Wi-Fi 7 업그레이드와 AI 중심 데이터센터 스위칭 성장 △윈도우10 지원 종료 등으로 인한 PC 업그레이 수요 증가 △AI 보안 강화 및 플랫폼 채택 증가로 인한 사이버보안 시장 성장 등을 꼽았다.

이러한 시장 변화에 대응하기 위해서는 필연적으로 더 많고, 성능이 좋은 데이터센터가 필요하다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 국내 메모리 기업들의 데이터센터향 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 기술 경쟁도 가속할 전망이다. 최근 시장에서는 SK하이닉스가 낸드 적층 경쟁에서 먼저 치고 나가는 모양새다. 낸드는 단 수가 더 증가할수록 더 많은 용량을 저장할 수 있다.

SK하이닉스는 지난달 첫 321단 대 1테라비트(Tb) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드 제품 양산에 성공하며, 본격적인 300단대 낸드 시장의 개막을 알렸다. 이전까지 업계 최고층 제품은 200단대였다. 이번 신제품은 전작 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 각각 높아졌다. 데이터 읽기 전력 효율 역시 10% 이상 개선됐다.

▲솔리다임이 출시한 세계 최대 용량 122TB AI 낸드 솔루션 eSSD ‘D5-P5336’ 제품 (자료제공=솔리다임)

SK하이닉스의 자회사인 솔리다임 역시 지난달 현존 낸드 최대 용량인 122TB 쿼드레벨셀(QLC) 기반 신제품 ‘D5-P5336’을 출시했다. AI 데이터센터에 최적화된 제품으로, 전작 대비 용량이 두 배 커졌다. QLC는 1개의 셀(Cell)에 4비트(bit) 정보를 담을 수 있는 기술이다. 3bit를 담는 TLC 대비 저장력이 좋다. 현재 글로벌 고객사와 인증 작업을 진행하고 있으며, 내년 1분기부터 공급을 시작할 계획이다. 최근에는 최태원 SK그룹 회장이 솔리다임 이사회 의장직까지 맡으면서 솔리다임을 통한 낸드 개발에도 추진력이 붙을 전망이다.

올해 5월 업계 최초로 280~290단 대 9세대 V낸드 양산에 성공한 삼성전자는 내년에는 430단대 10세대 V낸드를 출시를 목표로 개발하고 있다. 삼성전자는 초격차 승부수를 위해 300단대 제품 개발을 생략한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2030년까지 1000단 V낸드 개발을 완료할 계획이다.