예스티 “국내 반도체 2개사 공급 목표 열처리 전공정 신형 장비 개발 중”

반도체 제조장비 기업 예스티는 후공정 열처리·압력제어 기술을 토대로 전공정 장비의 개발 중인 것으로 알려졌다. 향후 새로운 먹거리 개척으로 성장을 이어간다는 전략이다.

6일 본지 취재를 종합하면 예스티는 내년 공개 목표로 전공정에 사용되는 신형 장비 개발 중이다.

예스티 관계자는 “국내 글로벌 반도체 기업 2곳 공급을 목표로 전공정 장비를 개발 중이다”라고 말했다.

예스티는 반도체 제조 과정에서 후공정 열처리와 압력제어 관련 장비를 주력으로 한 기업이다.

반도체 공정 인프라 부품의 경우 회사 측은 약 40% 시장점유율을 기록하는 것으로 파악하고 있다.

특히 반도체용 200mm 웨이퍼 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함해 고온용 열처리 장비(1000℃ 이상)까지 개발을 완료해 열처리 장비의 풀 라인업을 구축했다.

또 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 삼성디스플레이(SDC) 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출했고, 사업의 다각화를 위해 제너다이오드와 부품소재 분야까지 사업영역을 확장했다.

예스티는 후공정 열처리·압력제어 장비의 성장을 이어가고 있다. 3분기 매출액 622억 원(잠정치)으로 지난해보다 6.7% 증가했고, 영업이익 106억 원으로 99억 원이 늘었다.

회사 측은 4분기도 흑자를 이어갈 것으로 기대하고 있다.

NICE디앤비에 따르면 세계 반도체 열처리 장비 시장 규모는 2025년 약 2조8800억 원을 기록할 전망이다. 이는 2020년 대비 연평균 6.3% 성장할 전망이다.

한편 이날 예스티는 HPSP의 특허 제1553027호에 대해 2건의 소극적권리범위확인심판을 재청구했다고 밝혔다.

예스티는 HPSP의 특허침해소송에 대응해 해당 특허에 대해 3건의 소극적권리범위확인심판을 제기했으나 청구내용이 침해 여부를 판단할 만큼 구체적이지 않다는 이유로 각하된 바 있다. 예스티는 각하된 3건 중 심판청구서가 준비된 2건에 대해 먼저 심판을 청구했으며, 1건에 대해서도 이른 시일 내에 심판을 재청구할 계획이다.