이수-롯데, 하이엔드 저조도 동박 개발 공조 협약

▲사진 왼쪽부터 최창복 이수페타시스 대표, 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표.(이수그룹 제공)

이수그룹 계열사 이수페타시스가 롯데에너지머티리얼즈와 '하이엔드 저조도 동박(HVLP)' 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다.

MOU 체결식에는 이수페타시스 최창복 대표이사, 양원호 관리본부장, 롯데에너지머티리얼즈 김연섭 대표이사, 정길수 영업담당 부사장 등이 참석했다.

이수페타시스는 이번 MOU로 네트워크용 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 초극저조도 동박을 롯데에너지머티리얼즈로부터 공급받게 됐다. 양사는 이를 통해 공급망 안정화를 실현하고 최근 하이엔드 PCB에 적용이 확대되고 있는 HVLP 개발 등 활발한 상호 교류를 이어 나가겠다는 계획이다.

최근 전세계적인 트래픽 증가 추세에 따라 클라우드 및 하이퍼스케일 데이터센터 수요가 확장되며, 부가가치 높은 하이엔드 PCB 사용이 증가하고 있다. 초고속, 저지연 신호 전송 및 전기적 연결 기술이 중시되는 가운데, 첨단기술 개발과 안정화를 위한 핵심소재 개발이 중요 과제로 부상하고 있다.

최창복 이수페타시스 대표는 “이수페타시스와 20년 이상 거래를 유지해온 안정적인 동박 제조업체인 롯데에너지머티리얼스와 협력을 통해 첨단기술 시장에서 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다.