삼성전기, 퀄컴으로부터 '올해의 공급 업체 부품상' 수상

약 130개 공급 업체 중 8개 업체 수상
고성능 AP용 반도체기판 업계 1위

▲장덕현 삼성전기 사장(왼쪽에서 네 번째)이 '2024 올해의 공급 업체 부품상' 트로피를 들고 있다. (자료제공=삼성전기)

삼성전기가 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수상했다고 2일 밝혔다.

퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 올해의 공급 업체상을 수여한다.

삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체다. 볼그레이드 어레이(BGA), 플립칩 볼그레이드 어레이(FCBGA) 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있다는 평가다. 특히 최고사양 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)용 반도체기판은 점유율과 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 수상을 통해 BGA, FCBGA 등 반도체기판 분야에서 업계 최고 수준의 반도체기판 기술력을 인정받았다"며 "삼성전기는 차별화된 품질과 혁신적인 기술개발을 통해 고객 가치를 더욱 높이도록 최선을 다할 것“이라고 말했다.

로아웬 첸 퀄컴 CSCOO는 "삼성전기에 '2024 올해의 공급 업체 부품상'을 수여하게 되어 기쁘다"라며 "퀄컴이 산업 전반으로 사업을 다각화하는데 우리의 공급 업체들은 필수적인 파트너"라고 말했다.