텍사스인스트루먼트, 칩스법에 46억 달러 보조금ㆍ대출 지원 획득

“바이든 행정부 칩 보조금 할당 거의 완료”

▲조 바이든 미국 대통령이 1일(현지시간) 워싱턴D.C. 백악관에서 연설하고 있다. 워싱턴D.C./로이터연합뉴스

미국 반도체 업체인 텍사스인스트루먼트가 반도체ㆍ과학법(칩스법)에 따라 보조금 16억 달러와 대출금 30억 달러를 지원받는다고 블룸버그통신이 16일(현지시간) 보도했다.

이 자금은 180억 달러가 소요될 유타 공장 1곳과 텍사스 공장 2곳을 2029년까지 건립하는 데 사용될 것이라고 미 상무부는 발표했다. 이로 인해 제조업 일자리 2000곳과 수천 개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 이들 공장들은 2030년 이후에 가동될 예정이다.

텍사스인스트루먼트는 이 보조금과 대출금 외에도 칩스법에 따라 25%의 세금 공제 혜택을 누릴 것으로 관측된다. 공제 규모는 60억~80억 달러에 이를 것으로 추정된다.

앞서 미국 정부는 2022년 미국 반도체 산업 지원을 위해 390억 달러의 직접 보조금과 함께, 750억 달러 규모의 대출과 세액공제를 제공하는 칩스법을 제정했다. 수십 년 동안 아시아로 생산기지를 옮긴 기업들이 미국 땅에서 더 많은 반도체를 만들도록 설득하기 위함이다.

바이든 정부는 인텔ㆍTSMCㆍ삼성전자ㆍSK하이닉스 등 12개 이상의 기업을 선정해 대부분의 금액을 할당했고, 올해 말까지 발표를 마무리할 것으로 예상된다고 블룸버그는 내다봤다.

텍사스인스트루먼트를 비롯해 글로벌파운드리스 등 미국 정부는 첨단 칩 외에도 덜 진보된 칩 이른바 ‘레거시(성숙) 칩’을 생산하는 기업에도 보조금을 지급해 눈에 띈다.

레거시 칩이란 28나노 미만 공정에서 제조되는 첨단 칩은 아니지만 스마트폰, 냉장고에서 무기시스템에 이르기까지 전 세계 경제에 막대한 영향력을 행사한다. 중국이 야망을 키우는 분야이기도 하다.