솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업향 동박 양산 시작…두산 통해 공급

솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다. 국내 기업 중 AI 가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 이어진 것은 솔루스첨단소재가 처음이다.

솔루스첨단소재는 북미 GPU 기업 N사로부터 최종 양산 승인을 받아 동박적층판(CCL) 제조사인 ㈜두산 전자BG에 자사 하이엔드 동박인 초극저조도(HVLPe) 동박을 공급한다고 1일 밝혔다.

두산과 북미 GPU 기업 ‘N사’의 엄격한 성능 평가를 거쳐 세계 최고의 저조도 동박 제조 기술력을 인증받은 결과다.

HVLP 동박은 전자제품의 신호 손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6마이크로미터(㎛) 이하로 낮춘 하이엔드 동박이다. 신호 저손실 특성으로 인해 AI 가속기뿐만 아니라 5G 통신장비, 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

솔루스첨단소재의 하이엔드 동박은 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 북미 GPU 기업 ‘N사’가 올해 출시 예정인 차세대 AI 가속기에 탑재될 예정이다.

통상 글로벌 빅테크 기업은 까다로운 승인 절차를 거쳐 수년에 걸쳐 소재를 선정하고, 공급망에 진입한 업체와 장기적인 협력관계를 유지한다. 솔루스첨단소재는 안정적이면서 성장성이 높은 수요처를 확보했다고 설명했다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표이사는 “이번에 양산 승인을 받은 ‘N사’ 외에 ‘I사’로부터도 차세대 AI 가속기용 동박의 제품 승인을 얻었고, 또 다른 ‘A사’에서도 성능 테스트가 진행 중”이라며 “궁극적으로 북미 GPU 3사 모두에 솔루스첨단소재의 동박을 납품하는 것이 목표”라고 밝혔다.