[컨콜] 삼성전자 "HBM 공급 규모 3배 이상 늘리는 중"

삼성전자는 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 HBM(고대역폭 메모리) 공급규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다"며 "해당 물량은 고객사와 공급 협의까지 완료해 내년에는 올해 대비 2배 이상 공급할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "HBM3E 역시 고객사의 타임라인에 맞춰서 (제조가) 순조롭게 진행되고 있다"며 "삼성전자가 업계 최초로 발달한 HBM3E 12단 제품 역시 현재 제공이 시작됐고 2분기부터 수익이 가시화될 것으로 보인다"고 설명했다.

아울러 "이러한 경쟁력을 바탕으로 올해 한반기 12단제품 급격 수요증가세에 적기 대응하며 HBM 사업을 확대할 것"이라며 "HBM3E는 삼성전자가 공급하는 전체 HBM의 3분의 2 가량 될 것이며 공급 역량과 경쟁력을 강화해 HBM 시장 리더십을 제고해 나가겠다"고 말했다.