日과 손잡은 반도체 전설 ‘짐 켈러’…삼성과도 협력 기대감↑

짐 켈러, 日 기업과 2나노 칩 생산 계약
삼성전자와 협업 기대감도 한층 커져
텐스토렌트 한국지사 설립도 코앞

▲짐 켈러 텐스토렌트 CEO(왼쪽)와 아츠요시 코이케 라피더스 CEO(오른쪽) (자료출처=텐스토렌트)

반도체 전설 짐 켈러가 이끄는 캐나다 팹리스 기업 텐스토렌트가 아시아 국가와 인공지능(AI) 반도체 협력을 강화하는 모양새다. 최근 전 세계적으로 AI 반도체 수요가 늘고 있는 가운데 삼성전자와의 협력 기대감도 높아지고 있다.

1일 업계에 따르면 텐스토렌트는 지난달 27일 일본의 ‘최첨단 반도체 기술센터’(LSTC)와 AI 칩 설계를 위한 파트너십을 체결했다. 이에 따라 텐스토렌트는 LSTC의 차세대 엣지 AI 가속기를 위한 리스크파이브(RISC-V) 중앙처리장치(CPU) 칩렛(Chiplet)을 공동 개발한다.

또 텐스토렌트는 일본 파운드리 기업 라피더스와 2나노미터(㎚·10억 분의 1m) 공정을 적용한 AI 반도체 생산 계약도 맺었다. 해당 칩은 현재 일본 홋카이도 지토세에서 짓고 있는 라피더스 공장에서 제조한다. 양산 목표 시기는 2028년이다.

LSTC는 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소 등이 참여하는 산학 협동 연구기관이다. 라피더스는 2022년 도요타, 소니, 소프트뱅크 등 일본의 주요 대기업 8곳이 협력해 설립됐다. 일본 정부도 반도체 국산화를 위해 2나노미터 공장 건설에 700억 엔(약 6918억 원) 규모의 보조금을 지원했다.

텐스토렌트는 리스크파이브 기반의 반도체 개발에 주력하고 있다. 리스크파이브는 개방형 설계자산(IP)이다. 영국 Arm 등 기업의 IP와 달리 누구나 칩과 소프트웨어를 설계·제조·판매할 수 있다. 짐 켈러는 기술이 발전하는 데 있어서 이러한 오픈소스가 중요하다고 생각하는 만큼 향후 리스크파이브 기반 칩 생산을 확대해 나갈 것으로 보인다.

▲짐 켈러 텐스토렌트 CEO가 지난해 11월 열린 삼성 AI 포럼에서 강연하고 있다. (자료출처=삼성전자)

이에 삼성전자와의 사업 협력 강화도 기대된다.

업계에 따르면 짐 켈러는 삼성전자 반도체(DS) 부문 및 여러 파트너사를 만나 협력 방안을 논의할 것으로 알려졌다.

삼성전자는 반도체 설계부터 생산, 패키징 등 턴키(일괄생산) 시스템을 갖춘 만큼, 텐스토렌트에게는 매력적인 선택지다.

짐 켈러는 지난해 11월 열린 삼성 AI 포럼 당시 강연에 앞서 삼성 파운드리를 어떻게 보느냐는 질문에 “매우 훌륭한 수준”이라면서 “20년간 협력을 해왔기 때문에 알고 있다”고 말하기도 했다.

실제로 텐스토렌트는 현재 삼성전자가 미국 텍사스주 테일러시에서 짓고 있는 파운드리 공장에서 4나노미터 4세대 공정(SF4X)을 활용해 차세대 AI 칩렛 ‘퀘이사’를 생산할 계획이다.

곧 텐스토렌트 한국 지사 설립도 공식화할 것으로 보인다. 텐스토렌트는 일찍이 한국 지사에서 근무할 인력을 채용했다. 한국 지사는 미국 실리콘밸리·텍사스주 오스틴, 세르비아 베오그라드, 인도 방갈로르, 일본 도쿄 등에 이어 6번째 지사다. 한국 지사가 설립되면 삼성전자와의 협력 관계도 더욱 공고해질 것으로 보인다.