올해 전세계 반도체 생산능력 월 3000만 장 돌파 전망

작년 대비 6.4% 성장 예상

▲삼성전자 파운드리사업부 관게자들이 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. (자료제공=삼성전자)

올해 글로벌 반도체 생산능력이 역대 최대치를 기록할 것이라는 전망이 나왔다.

3일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 보고서에 따르면 200㎜ 웨이퍼 환산 기준으로 지난해 전 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 5.5% 성장한 월 2960만 장을 기록했다. 올해에는 6.4% 더 성장해 3000만 장을 돌파할 것으로 내다봤다.

작년에는 반도체 시장 수요 감소와 재고 조정으로 생산시설 투자가 위축돼 생산능력 확장이 제한적이었으나 올해에는 첨단 로직 반도체, 생성형 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 증가에 힘입어 높은 성장세를 보이겠다고 SEMI는 예측했다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "전 세계적으로 시장 수요가 다시 증가하고 있으며, 각국 정부의 지원 정책으로 주요 지역의 팹(fab·반도체 생산공장) 투자가 급증하고 있다"며 "국가 및 경제 안보와 관련해 반도체 생산시설의 전략적 중요성에 대한 관심이 높아지면서 이 추세는 이어질 것"이라고 말했다.

부문별로는 파운드리가 작년 월 930만장에서 올해 1020만장으로 생산능력이 확대될 전망이다. PC, 스마트폰 등 가전 수요 부진을 겪은 메모리는 D램의 경우 작년 대비 5% 증가한 월 400만장, 낸드는 2% 성장한 월 370만장을 생산할 것으로 SEMI는 예상했다.