[컨콜] 삼성전자 "챗GPT로 AI 수요 급증…HBMㆍ2.5D패키징 중심 공급능력 확대"

▲삼성전자가 올해 3분기 잠정 실적을 발표한 11일 서울 삼성전자 서초사옥. (연합뉴스)

31일 삼성전자는 올해 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "작년 말 챗GPT로 인한 AI 수요 급증, 엔터프라이즈용 공급 부족 상황이 계속되고 있다"고 밝혔다.

이어 "AI 가속기 모듈에 주요 구성요소는 △선단 공정 △레거시 공정 △HBM 메모리 △2.5D 패키징 네가지이다. 이 중 중요한 건 HBM, 2.5D패키지"라며 "AI 수요 급증 대응해 HBM, 2.5D패키징을 중심으로 공급능력을 신속히 확대하고 추가로 모니터링 통해 증설해 나갈 계획이다"라고 밝혔다.