[컨콜] 삼성전자 “3나노 1세대 안정적 수율 확보…2세대에도 다수 고객 관심”

삼성전자는 31일 4분기 실적 발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 "3나노 GAA 2세대 공정은 예정대로 2024년 양산할 계획이고 수주와 관련해선 현재 다수의 모바일, HPC 고객들이 관심을 보이고 있다"라고 말했다.

그러면서 "당사의 GAA 기술인 MBC(멀티 브릿지 채널) 팹에 관해선 종전 기술인 핀셋보다 성능이 좋고 전력 소모도 적다. 현재 3나노 GAA 1세대의 경우 안정적 수율로 양산을 하는 중이다"라며 "미국 테일러 팹(공장)은 당초 계획대로 2024년 하반기에 4나노 양산에 돌입할 예정이다"라고 설명했다.