(하이투자증권)
고의영·박상욱 하이투자증권 연구원은 5일 “3분기 실적은 매출 2조4000억 원(-10.3%YoY, -1.8%QoQ), 영업이익 3338억 원(-27.1%YoY, 영업이익률 13.8%)로 컨센서스를 하회할 전망”이라며 “기존 당사 추정치 대비 매출과 영업이익을 각각 -5.3%, -11.9% 하향 조정했다”고 분석했다.
이어 “모듈솔루션과 기판솔루션에 대한 조정은 미미하다. 카메라모듈은 플래그십 출시 효과가 Sell-in 으로 반영되는 구간이며, 반도체기판은 ARM-Based CPU, AiP 기판 등 고부가품 위주로 수요가 견고한 것으로 파악된다”며 “다만 잠재 위험은 메모리 기판에 대한 수요 하락 및 단가 인하 가능성일 것으로 보인다”고 덧붙였다.