“2024년 8인치(200mm) 반도체 팹 생산량 21% 증가”

▲200mm 반도체 생산 시설 수 및 생산량 (2013 - 2024) (자료=국제반도체장비재료협회(SEMI))

8인치 반도체 팹(공장) 생산량이 2024년이면 700만 장에 달할 것으로 전망된다.

12일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘최신 200mm 팹 전망 보고서’(200mm Fab Outlook)에 따르면 전 세계 200mm(8인치) 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량이 2020년 초 대비 2024년 말에 21%(120만 장) 증가한 690만 장으로 확장될 것이라고 밝혔다.

현재 업계는 전 세계가 겪고 있는 반도체 부족 사태를 극복하기 위해 작년 200mm 팹 장비에 대해 53억 달러의 투자를 진행한 바 있다. 이어 올해도 49억 달러로 높은 수준을 유지할 것으로 예상된다.

아짓 마노차 SEMI의 CEO는 “5G, 자율주행, IoT, 아날로그 및 전력 반도체 등에 대한 수요가 계속 증가하면서 앞으로 5년 동안 약 25개의 새로운 200mm 생산 라인이 추가될 것”라고 말했다.

특히 2013년부터 2024년까지 12년 치의 자료를 제공하는 SEMI의 200mm 팹 전망 보고서에 따르면 올해 파운드리(반도체 위탁생산) 분야가 전체 생산량의 50% 이상을 차지할 것으로 예상된다. 그다음으로는 아날로그 분야가 19%, 디스크리트 및 전력 반도체가 12%로 뒤를 이을 것으로 전망된다.

지역별로 살펴보면 중국이 올해 21%의 점유율을 차지하고 있으며 일본이 16%, 대만과 유럽ㆍ중동지역이 각각 15%를 가질 것으로 예상된다.

한편 200mm 반도체 장비에 대한 투자는 2023년에도 30억 달러를 넘어설 것으로 보인다. 파운드리가 전체 투자액의 54%, 디스크리트(개별반도체소자)와 전력 반도체가 20%, 아날로그 반도체가 19%의 차지할 것으로 전망된다.