"주요 파운드리 설비투자 50% 증설…2023년 공급 부족 해소" -키움증권

키움증권은 1일 "TSMC 등 주요 반도체 파운드리 업체들은 올해 설비투자액을 50% 늘릴 계획"이라며 "이들은 기존 6인치 공장(Fab·팹) 인수와 8인치 전환 등도 고려하고 있어 2023년에 새로운 팹들이 가동되면서 공급부족이 해소될 것"이라고 전망했다.

김지산 키움증권 연구원은 "반도체 및 주요 부품의 공급부족은 언택트 기기 및 5G폰 수요 강세, 전력관리반도체(PMIC) 중심 제품 믹스(비율) 불일치, 8인치 팹 투자 부족 등이 빚어낸 결과"라고 진단했다.

그러면서 "여전히 PMIC와 디스플레이드라이버구동칩(DDIC)이 공급부족의 중심에 있다"며 "중국과 인도의 스마트폰 수요 약세와 재고 축적에 따라 하반기에는 부품 공급부족이 완화될 것"이라고 설명했다.