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[컨콜] 삼성전기 "고부가 패키지기판 생산능력 늘려 수요 대응"

입력 2021-01-27 15:29

삼성전기는 27일 진행된 2020년 4분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 패키지 기판 증설 계획과 관련, “올해에도 스마트폰 출하량이 늘어나며 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망된다. 수요에 적기 대응하기 위해 그간 생산성 개선 및 생산능력(CAPA)을 꾸준히 늘려왔다. 올해에도 고부가 제품 중심으로 CAPA를 확대해 고객 수요에 최대한 대응할 수 있도록 노력할 것”이라고 밝혔다.

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