아이에스시(ISC), 5G 고주파용 안테나 소재시장 진출

(ISC 제공)

아이에스시(ISC)가 일본 기업이 독과점하고 있는 5G 안테나용 필름 소재 시장에 진출한다.

글로벌 반도체 토탈테스트솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자 연계기술 개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(GOC) 부문 차세대 통신 과제에 자사의 5G안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 선정됐다고 24일 밝혔다.

GOC는 산업통상자원부가 중소벤처기업들이 해외 유수 기업의 특허, 지식재산권을 도입해 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다. 아이에스시는 글로벌 핵심기술확보 노력과 성장 가능성을인정받아 대상 기업으로 선정되어 향후 2년간 약 20억 원의 정부지원을 받는다.

아이에스시가 도입한 특허인 직접도금법은 가격과 품질 두마리 토끼를 잡았다는 평가와 함께 국내 주요 연성인쇄회로기판(FPCB) 기업들의 주목을 받고 있다. 직접도금법은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해 5G통신용 고성능 안테나 제작이 가능한 기술이다. 5㎛ 이하의 금속 박막을 균일하고 합리적인 가격에 제작 가능할뿐만 아니라 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막을 형성할 수 있다. 이 외에도 바이오센서 제작에도 활용이 가능한 기술이다.

특히 직접도금법을 이용한 연성동박적층판(FCCL)은 기존 방식과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB) 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없어 가격 경쟁력을 높일 수 있는 강점이 있다.

일본 기업들이 5G 안테나에 필수적인 고속 전송용필름 소재를 독과점하고 있는 상황에서, 아이에스시의 직접도금법을 활용한 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 대체 소재로 성장할 것으로 기대된다.

아이에스시 관계자는 “5G고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체테스트 소켓의 매출확대에도 긍정적인 영향을 예상한다”며 “앞으로도 기술의 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내기업의 저력을 선보이겠다”고 말했다.