심텍, 1099억 규모 반도체용 미세회로 기판 계약 체결

입력 2020-03-16 15:35

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심텍은 Micron Semiconductor Asia Operations Pte Ltd.와 1099억 원 규모 MSAP공법을 적용한 반도체용 미세회로 기판 관련 계약을 체결했다고 16일 공시했다. 미국과 유럽, 아시아 등에 공급될 예정이다. 계약 기간은 2020년 12월 31일까지다.


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