과기정통부, '소재·부품·장비' 기술특별위 구성…"김성수ㆍ김상식 공동위원장"

▲김성수 소재·부품·장비 기술특별위원회 공동위원장(과학기술혁신 본부장) (사진제공=과기정통부)

▲김상식 소재·부품·장비 기술특별위원회 공동위원장(고려대 교수) (사진제공=과기정통부)

과학기술정보통신부가 25일 소재· 부품·장비 기술특별위원회(소부장 기술특위) 위원 구성을 완료하고 본격적인 위원회 가동에 나섰다.

소부장 기술특위는 최근 보호무역주의 강화 등 글로벌 산업지형의 변화에 대응한 소재‧부품‧장비 관련 전략적 R&D 추진을 위해 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 신설되는 위원회다.

기술특위는 총24명으로 구성되며, 위원장은 김성수 과학기술혁신 본부장(정부)과 김상식 고려대학교 전기전자공학부 교수(민간)이 공동으로 맡는다.

정부위원으로는 △기재부 차관보 △과기정통부 과학기술혁신조정관 △과기정통부 연구개발정책실장 △산업부 산업혁신성장실장 △중소벤처부 창업벤처혁신실장 △특허청 차장(이상 6명 관계부처 실장급)이 참여하며, 민간위원은 △김성준(포항공대 교수) △김유미(삼성 SDI 부사장) △김윤희(경상대 교수) △김정진(두산공작기계 전무) △나경환(단국대 교수) △박경환(ETRI 초경량지능형반도체연구실장) △배병수(KAIST 교수) △유광수(한국세라믹기술원 원장) △이정환(재료연구소장) △이종호(서울대 교수) △이준혁(동진쎄미켐 부회장) △장준연(KIST 차세대반도체연구소장) △정재경(한양대 교수) △최인휴(씨에스캠 이사) △홍영준(LG화학 전무) △황정모(효성첨단소재 대표) 위원이 위촉됐다.(이상 16명 가나다순)

제1회 소재·부품·장비 기술특별위원회는 11월 4일 개최 될 예정이다.