KCC, 자동차용 반도체 소재 시장 공략 박차

▲KCC의 유기소재 EMC.(사진제공=KCC)

KCC가 4차 산업혁명 시대를 맞아 높은 성장세를 기록할 것으로 전망되고 있는 자동차용 반도체 소재 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

KCC는 국내 기업으로는 유일하게 반도체 와이퍼와 칩을 제외한 소재 부분에 라인업을 구성해 자동차용 반도체 소재 시장 공략을 강화하고 있다고 8일 밝혔다. 회사는 3월 중국 상해에서 열린 반도체소재 전시회인 ‘SEMICON China 2017’에서 관련 제품 라인업을 선보인 바 있다. 해외 시장 판로 개척을 위해 적극적으로 홍보한 결과 다수의 해외 거래선을 개척했다.

글로벌 IT전문기관 가트너에 따르면 2017년 세계 반도체 매출은 2016년 대비 12.3% 증가한 3860억 달러에 이를 것으로 전망된다. 특히 자동차에는 안전과 편의를 위한 전기 장치들이 다양하게 사용돼 한 대당 평균 200~400개 가량의 반도체가 필요한 것으로 알려졌다.

특히 차량용 반도체는 자동차 센서, 엔진, 제어장치와 구동장치 등 핵심 부품에 주로 사용되고 있어 컴퓨터나 스마트폰에 적용되는 가정용 반도체보다 훨씬 높은 수준의 신뢰성과 내구성이 요구된다고 회사는 설명했다.

KCC는 자동차 전력 반도체 세라믹 기판인 DCB(Direct Copper Bonding)를 공급하고 있다. DCB는 금속이나 플라스틱 기판이 적용되기 어려운 고전압, 고전류에서도 반도체 소자가 오랜 시간 효율적으로 작동할 수 있도록 도와주는 역할을 하는 제품이다. KCC는 2008년도에 시장에 진입했다.

DCB 이외에도 △반도체를 구성하는 주요 재료인 실리콘 칩, 와이어, 리드프레임을 외부의 열, 수분, 충격 등으로부터 보호하는 반도체 보호 소재인 EMC(Epoxy Molding Compound) △반도체의 칩을 기판에서 접착하는 필름 형태의 접착제인 DAF(Die Attach Film) △에폭시 수지 기반의 액상 형태의 접착제인 LEB(Liquid Epoxy Bond) 등 다양한 반도체 소재 제품을 공급하며 영역을 확장하고 있다.

KCC 관계자는 “4차 산업혁명의 핵심인 자동차 시장에서 최첨단 반도체 소재 기술을 통해 시장을 확대해 나아갈 것”이라며 “회사가 가지고 있는 유기, 무기 소재의 융복합 기술력을 바탕으로 글로벌 경쟁력 향상을 위해 더욱 노력할 것”이라고 말했다