삼성전자, 차세대 5G 무선통신 핵심 칩 개발

삼성전자는 차세대 5G 무선통신에 핵심 역할을 할 통신칩 개발에 성공했다고 19일 밝혔다.

이번 5G 무선통신용 밀리미터파 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit) 칩 자체 개발로 최대 20Gbps 통신속도를 지원하는 5G 무선통신의 상용서비스를 앞당길 수 있게 됐다.

이를 통해 △초고화질 동영상(UHD) 스트리밍 △증강현실(Augmented Reality) △가상현실(Virtual Reality) △홀로그램을 포함한 초실감형 서비스, 커넥티드 카 등 본격적인 차세대 서비스도 가능해 질 것으로 기대된다.

삼성전자가 개발에 성공한 5G 무선통신용 RFIC칩은 28GHz 대역을 지원하며 지난 해 6월 발표한 핵심 RF 소자를 통합해 구현한 것이다.

삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩을 활용해 기존 대비 크기를 대폭 줄인 기지국을 포함한 통신기기의 소형화가 가능해졌다. 5G 무선통신망은 4G LTE망과 비교해 더 많은 기지국 구축이 필요해 기지국의 경량화와 소형화가 필수적이다.

또한 삼성전자는 5G 무선통신용 RFIC칩의 소비전력도 업계 최소 수준으로 구현했다. 이를 통해 통신망 운영에 필요한 전력 소비가 줄어들어 통신망 운영비용(OPEX)을 줄일 수 있다. 5G 통신기기의 배터리 사용 시간도 획기적으로 늘릴 수 있다.

삼성전자 차세대사업팀장 전경훈 부사장은 "삼성전자는 지난 수년 간 차세대 5G 무선통신에 필요한 핵심기술을 다양하게 개발해 왔다”며“이번 5G 무선통신용 칩 개발 성공은 5G 상용제품 개발에 중요 이정표가 될 것으로 기대된다”고 말했다.