삼성전자, 퀄컴 차세대 모바일 AP 양산 협력

삼성전자와 퀄컴은 전략적 파운드리 협력 관계를10나노로 확대하며 퀄컴의 차세대 모바일 AP ‘스냅드래곤 835’를 삼성전자의 10나노 핀펫 공정을통해 양산한다고 17일 밝혔다.

퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해, 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획이다.

삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했다. 삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고 소비전력은 40% 절감했다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰다.

이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했다. 키스 크레신(Keith Kressin) 퀄컴 제품 담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들어 기쁘게 생각한다” 며,“10나노 공정적용을 통해 스냅드래곤 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드된 사용자 환경을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것으로, 삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중이며 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정이다.