에이디칩스, 카이스트와 IP 개발 MOU 체결

입력 2007-09-11 09:56

  • 가장작게

  • 작게

  • 기본

  • 크게

  • 가장크게

에이디칩스는 11일 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)와 시스템온칩 최근 시스템온칩(SoC) 교육 활성화와 관련 IP 개발을 위해 양해각서(MOU)를 교환했다고 밝혔다.

이번 양해각서 체결로 에이디칩스는 ARM9급 32비트 확장명령어구조(EISC) CPU IP, SoC 플랫폼(AMBA 2.0 AHB와 AMBA 3.0 AXI 기반), 주변 IP, 개발 환경 등 10억원 상당의 설계 자산과 교육 프로그램을 반도체설계교육센터에 지원키로 했다.

한편 이번에 체결된 MOU는 IDEC에서 운영중인 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 프로그램을 통한 SoC와 IP 개발을 용이하게 할 것으로 기대되고 있다.

또 국내에서 국내에서 개발된 EISC 방식 마이크로프로세서의 사용 기반을 넓히는 데 큰 역할을 할 것으로 전망된다.

  • 좋아요0
  • 화나요0
  • 슬퍼요0
  • 추가취재 원해요0

주요 뉴스

  • 이투데이 ‘2027 테크 퀘스트’ 10월 개최⋯대한민국 AI의 미래를 묻다
  • 비 안 그치는 일본…추석여행·아시안게임 '비상' [해시태그]
  • ‘돌아온 외인’에 코스피 2.7% 상승 마감⋯SK하이닉스 6%↑
  • 지지율 하락에 고개 숙인 李대통령⋯“더 낮게, 개혁은 흔들림 없이”
  • 오세훈 "李대통령, 부동산 현실 거부⋯머릿속부터 리셋해야"
  • 美 연준 이어 일본은행도 기준금리 인상⋯글로벌 긴축 가속
  • 아이폰18 프로 출시...통신3사, 할인·중고폰 보상 등 고객잡기 경쟁
  • 추석 차례상 비용, 평균 5.1% 상승…폭염 여파로 ‘채소류 급등’ [물가 돋보기]
  • 오늘의 상승종목

  • 09.18 장종료

실시간 암호화폐 시세

  • 종목
  • 현재가(원)
  • 변동률
    • 비트코인
    • 111,180,000
    • +0.61%
    • 이더리움
    • 3,599,000
    • +0.33%
    • 비트코인 캐시
    • 349,000
    • +0.81%
    • 리플
    • 1,953
    • +1.82%
    • 솔라나
    • 151,700
    • -2.19%
    • 에이다
    • 315
    • +3.96%
    • 트론
    • 464
    • +0.43%
    • 스텔라루멘
    • 273
    • +3.02%
    • 비트코인에스브이
    • 23,540
    • +0.81%
    • 체인링크
    • 17,060
    • +1.13%
    • 샌드박스
    • 52.24
    • +1.48%
* 24시간 변동률 기준

Web3 레이더

  • 주목 펀딩
    • 1 Arc $222M
    • 2 Ripple $500M
    • 3 Morpho $175M
    • 4 World OTC $52.5M
  • 인기 프로젝트
    • 1 Derive DeFi 인기지수 400
    • 2 Arc Infra 인기지수 330
    • 3 Argus 인기지수 318
    • 4 Genius DeFi 인기지수 314
  • 토큰 언락 임박
    • HumidiFi $11.7M · 유통량 113% D-80
    • Capricorn $23.3M · 유통량 53% D-33
    • FLock $5.7M · 유통량 41% D-10
    • DAOBase $580K · 유통량 43% D-28
Source from