LG전자, 인텔과 손잡고 자체 설계한 스마트폰 AP 만든다

퀄컴 스마트폰 칩에 의존해왔던 LG전자가 인텔과 손잡고 자체 설계한 스마트폰 반도체 칩을 개발한다.

16일(현지시각) 미국 샌프란시스코에서 개막된 2016 인텔 개발자 포럼(IDF)에서 브라이언 크르자니크 CEO는 "자사 10나노(nm)디자이 플랫폼에 ARM 아티산 피티컬 IP에 대한 액세스를 제공한다"며 "LG전자가 애플리케이션프로세서(AP)를 개발 중이며 인텔의 10나노 파운드리(반도체 위탁생산) 시설을 활용해 생산한다"고 밝혔다.

인텔은 내년께 선보일 차세대 기술인 10나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 제조공정 기술을 활용해 이 모바일 시스템온칩(SoC)을 생산할 예정이다. LG전자는 이번 모바일 반도체 칩을 자체 설계한 뒤 인텔에 제조를 맡기게 된다.

지금까지 LG전자는 모바일 AP에 있어 퀄컴과 협력을 이어왔으며, 이 과정에서 막대한 로열티를 지불했던 것으로 알려졌다.이에 LG전자는 그동안에도 자체 설계한 모바일 반도체 칩 확보에 애를 써왔다.

2014년 말에는 SoC의 일종인 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) '뉴클런'을 개발해 스마트폰 G3 스크린에 탑재하기도 했다.하지만 당시 G3 스크린에 탑재된 뉴클런의 성능이 기대이하라는 지적이 있었고, 결국 LG전자는 다시 퀄컴의 스냅드래곤 시리즈를 탑재한 바 있다. .

한편, 파운드리 계약을 맺은 업체는 LG전자뿐 아니라 중국의 스트레드트럼(Spreadtrum),아크로닉스반도체(Achronix Semiconductor),네트로놈(Netronome), 알테라(Altera)다.