테크윙, 세계 최고속 256 파라 메모리 테스트 핸들러 양산공급 개시

반도체 테스트 핸들러 전문기업인 테크윙은 테스트 시간을 획기적으로 단축시킨 초고속 핸들러를 양산에 성공, 주요 메모리 업체에 공급한다고 25일 밝혔다.

테크윙이 올해 초 개발에 성공하고 양산에 들어간 초고속 테스트 핸들러(모델명 TW313)는 현재 핸들러 시장의 90%이상을 점유하고 있는 256 파라(para)급 제품으로 경쟁사 제품에 비해 테스트 싸이클 타임(Test Cycle Time)을 절반으로 단축시켰다.

기존 제품들의 테스트 싸이클 타임이 100초대였던 것에 반해 테크윙의 신제품은 핸들러 내부 칩 이동수단의 효율성 강화 등을 통해 테스트 싸이클 타임을 50초(4 bin 기준) 로 단축, 시간 당 1만8000개의 칩을 검사할 수 있다.

이는 기존 256 파라급 핸들러 대비 생산성을 50% 이상 향상시킨 것으로 반도체 소자업체들의 후공정 투자비용 및 제조 원가 절감에 크게 기여할 것으로 예상된다.

또 테크윙은 128 파라급 초고속 핸들러(모델명 TW302, 테스트 싸이클 타임 37초)를 양산에 성공, 해외 유수 메모리 업체에 공급 중이며 64 파라급 초고속 핸들러(모델명 TW301, 테스트 싸이클 타임 20초)는 주요 메모리 업체로부터 품질 인증을 완료하고 양산 준비중이다.

이들 제품은 패키지 테스트 시간이 짧은 그래픽 D램, DDR3 D램, MCP(Multi Chip Package) 메모리 제품을 검사하는데 적합하도록 설계되어 메모리 업체들의 제품 품질 향상 및 생산성 향상에 기여할 것으로 예상된다.

테크윙 심재균 사장은 “최근 메모리 시황 악화에 따른 반도체 메모리 업체의 생산성 향상 및 제조 원가 절감이 더욱 절실한 시점에서 테크윙의 세계 최고속 핸들러 양산은 큰 의미를 가진다”며 “이후에도 지속적인 기술개발을 통해 세계 핸들러 시장을 선도할 수 있는 기업으로 발돋움 할 것”이라고 말했다

한편, 테크윙은 올해 3월 최대 512개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 테스트 핸들러를 세계 최초로 양산, 국내 주요 고객사에 공급하고 있다.