해성DS, 반도체 소재·부품 세계 1위 목표…"공모자금으로 생산 인프라 구축 "

"약 500억원에 이르는 공모자금 모두를 생산 인프라 구축에 투자할 것입니다."

조돈엽 해성DS 대표는 10일 기업공개(IPO)를 앞두고 서울 여의도 콘래드호텔에서 열린 기자간담회에서 "반도체 소재·부품 분야의 1위를 목표로 하고 있다"며 이같이 밝혔다.

해성DS는 반도체 부품을 생산하는 기업으로 2014년 삼성테크윈(현 한화테크윈)이 반도체 소재·부품 사업부를 해성그룹에 양도하면서 설립됐다.

현재 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 등 반도체 서브스트레이트를 제조·판매하고 있다. 리드프레임은 반도체 칩(Chip)과 외부 회로를 연결하는 역할을 한다. 패키지 서브스트레이트의 경우 습기와 불순물을 막는 데 쓰인다.

회사 측은 리드프레임의 핵심 기술로 꼽히는 스탬핑(Stamping)과 에칭(Etching), 도금(Plating) 기술을 모두 갖추고 있는 것이 경쟁력이라고 말한다. 이같은 기술력을 바탕으로 생산된 제품은 ST마이크로와 인피니온 등에 공급되고 있다.

특히 해성DS는 '꿈의 나노 물질'로 불리는 '그래핀' 사업에서도 가시적인 성과를 이뤘다. 지난해 4월 세계 최대인 540X680㎜ 그래핀 합성·개발에 성공한 것. 그래핀은 실리콘보다 전자 이동도가 100배 빠르고, 투명도가 97.7%에 달하는 등 우수한 특성을 보인다.

하지만 다층 패키지 서브스트레이트 생산에 필수적인 적층 기술을 보유하고도 생산설비가 없어 시장에 진출하지 못했던 해성디에스는 IPO 공모자금을 관련 시설 구축에 투자할 방침이다.

조 대표는 "기업공개를 통해 공모한 자금을 라인설비에 투자할 예정"이라며 "이를 통해 신규성장 동력인 그래핀의 상용화에 나설 것"이라고 말했다. 이어 "자동차 반도체용 리드프레임에 주력할 것"이라며 "자동차 반도체용 리드프레임은 전기차와 스마트카의 상용화가 진행됨에 따라 수요가 계속 늘고 있다"고 강조했다.

이와 함께 해성디에스는 새로운 성장 동력을 확보하기 위해 환경 및 바이오 산업에 진출할 계획이다. 회사는 미세한 자외선(UV)·조도·온도 등을 감지하는 센서를 개발하고 있다.

한편, 해성디에스는 이날까지 수요예측을 마무리한 뒤 오는 15~16일 공모주 청약을 진행한다. 공모 물량은 200만주이며 공모 희망가는 1만2000~1만5000원이다. 유가증권시장 상장 예정일은 24일이다. 대표 주관사는 NH투자증권이다.