테이크시스템즈는 2일 카메라렌즈 모듈 개발 생산업체인 디오스텍에 201억원을 출자해, 경영에 참여한다고 밝혔다.
이번 출자는 자기자본대비 85.9%에 달하는 규모로 취득 주식수는 125만5866주(24.9%)다.
계약금은 지난달 30일 50억원을 지급했고, 잔금 150억9385만원은 디오스텍 임시주총에서 테이크시스템즈 측의 경영진 구성이 완료될 경우 즉시 지급키로 했다.
입력 2007-04-02 08:30
테이크시스템즈는 2일 카메라렌즈 모듈 개발 생산업체인 디오스텍에 201억원을 출자해, 경영에 참여한다고 밝혔다.
이번 출자는 자기자본대비 85.9%에 달하는 규모로 취득 주식수는 125만5866주(24.9%)다.
계약금은 지난달 30일 50억원을 지급했고, 잔금 150억9385만원은 디오스텍 임시주총에서 테이크시스템즈 측의 경영진 구성이 완료될 경우 즉시 지급키로 했다.
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