퀄컴, TSMC 아닌 삼성전자에 차세대 모바일칩 위탁생산

퀄컴이 삼성전자에 차세대 모바일 프로세서 위탁생산(파운드리)을 맡긴다.

미국 IT(정보기술) 매체 리코드는 20일(현지시간) 한 소식통을 인용해 퀄컴이 과거 관행을 깨고 차세대 모바일칩 ‘스냅드래곤 820’ 프로세서 생산을 삼성전자에 맡기기로 결정했다고 보도했다.

퀄컴은 그동안 대만 파운드리 업체 TSMC 등에 모바일칩 생산을 위탁해 왔다. 퀄컴이 삼성전자를 위탁생산 업체로 선택한 이유는 삼성전자의 미세공정 기술 때문인 것으로 풀이된다.

삼성전자는 업계에서 유일하게 14나노 공정을 적용해 모바일칩을 생산하고 있다. 다른 조건들이 같다면, 보다 얇은 와이어를 사용할 경우 칩 크기가 작을 뿐 아니라 비용이 절감되는 동시에 배터리 효율성도 높다.

아울러 발열 문제를 일으킨 ‘스냅드래곤 810’의 전철을 밟지 않겠다는 전략도 반영된 것으로 보인다. 스냅드래곤 810은 발열 문제로 삼성전자의 새로운 전략 스마트폰 ‘갤럭시S6’에 탑재되지 못했다. 스냅드래곤 810은 ‘HTC 원’과 LG전자의 LG G플렉스2’에 탑재됐다.

업계는 이번에 생산되는 스냅드래곤 820 프로세서가 내년 생산되는 2016년형 플래그십 스마트폰에 채택될 것으로 예상하고 있다.