주성엔지니어링은 19일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약금액은 35억원 이며, 계약기간은 2006년 10월 18일부터 2006년 10월 30일 까지다.
주성엔지니어링은 19일 (주)하이닉스 반도체와 반도체용 원자층 증착장치 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약금액은 35억원 이며, 계약기간은 2006년 10월 18일부터 2006년 10월 30일 까지다.
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