美반도체 3법, 칩 판매ㆍ밀수ㆍ제조장비까지 봉쇄망 강화⋯韓기업엔 ‘양날의 검’ [젠슨 황 스캔들 후폭풍]
2027회계연도 국방수권법에 3법 포함 검토 삼성ㆍSK하이닉스, 기술 우위 유지 유리 中 공장 업그레이드ㆍHBM 수요에 악영향 우려 미국 의회가 중국의 첨단 반도체 확보를 차단하기 위한 규제 강화에 속도를 내고 있다. AI 칩 수출부터 우회 밀반입, 제조 장비 공급까지 통제하는 3개 법안이 추진되면서 한국 기업에도 기회와 부담이 교차할 전망이다. 9일(현지시간) 로이터통신에 따르면 미국 의회는 AI 감시법(AI OVERWATCH Act), 반도체 보안법(Chip Security Act), 매치법(MATCH Act)을 2027회계연
2026-11-10 15:51