TSMC 북미 OIP 포럼 참가…HBM 등 AI 메모리 기술 공개 케이던스와 HPC·AI 스토리지용 PCIe 솔루션 발표
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징을 중심으로 AI 반도체 협력을 강화한다.
28일 SK하이닉스에 따르면 회사는 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서
대만 'OIP 포럼'서 공동 기조연설HBM 협력 현황 및 계획 발표 전망
SK하이닉스가 TSMC의 대표 행사에 참여해 처음으로 공동 기조연설을 진행한다.
웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)도 4일 SK그룹의 대규모 행사에 영상으로 기조연설을 했다. 양사간 소통을 늘리며 사업 협력 관계를 점차 강화하는 모양새다.
특히 양사는 내년 하반기 출시 예정
SK하이닉스가 대만 파운드리 TMSC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다.
양사는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM) 공동 연구 현황을 발표할 계획이다.
20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술