SK하이닉스, 'OIP 2024'서 TSMC와 HBM 공동연구 발표

▲TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 포럼 (자료출처=TSMC 홈페이지)

SK하이닉스가 대만 파운드리 TMSC가 개최하는 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가한다.

양사는 이번 행사에서 고대역폭메모리(HBM) 공동 연구 현황을 발표할 계획이다.

20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의할 예정이다.

TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고, 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다.

올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3차원(3D) 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 진행된다.

TSMC와 협력관계인 SK하이닉스는 'HBM 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대한 공동 연구'에 대해 발표한다.

아울러 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다.

이외에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다.

OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행된다. 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.