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[종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략

D램ㆍ낸드 결합한 멀티칩 패키지로 5G 시장 공략파운드리 분야서도 초격차 5G 공정기술 개발5G 네트워크 장비 수주도 주요국서 잇따라 삼성전자가 메모리 반도체와 파운드리(칩 위탁생산), 네트워크 장비, 스마트폰 등 사각편대를 구축해 5G(5세대 이동통신) 시장 전방위 공략에 나섰다. D램과 낸드를 결합한 5G용 최신 메모리 반도체를 출시했고, 파운드

2021-06-15 11:13
삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산

삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다. 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다.

2021-06-15 11:00