HKMG 검색결과 - 이투데이

검색결과 총40건

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이동화 교수팀, 텅스텐-질화티타늄 결합력 밝혀…치밀한 나노시트 구현

원자 단위 성장 메커니즘 규명⋯고유전율 금속 게이트(HKMG) 공정 최적화 기대생성형 AI 시대 필수인 고성능·저전력 메모리 반도체 생산 기술 경쟁력 강화 희망 포스텍(POSTECH) 신소재공학과 이동화 교수 연구팀이 메모리 반도체의 핵심 금속인 텅스텐이 특정 기판 위에서 유독 빠르고 균일하게 성장하는 메커니즘을 원자 단위에서 규명했다. 이번 연구 결

2026-11-04 09:14
‘HBM 개발 주도’ 손윤익 SK하이닉스 부사장 “DTS 조직으로 AI 시대 돌파”

SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰설계·소자·공정 잇는 ‘허브’로 반도체 성능과 전력, 신뢰성에 대한 시장 요구가 높아짐에 따라 SK하이닉스가 소자·공정·설계를 유기적으로 연결하는 미래기술연구원 DTS(Device Tech Solution) 조직의 역할을 한층 강화한다. 24일 SK하이닉스는 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 DTS 조직을 이끄는 신임임원 손윤익 부사장

2026-03-24 09:33
中 D램 ‘무서운 성장’… CXMT, 올해 생산량 50% 급증 전망

중국의 D램 굴기가 가파른 속도로 전개되고 있다. 자국 메모리 반도체 대표주자인 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 올해 D램 생산량이 전년 대비 50% 가까이 급증할 것으로 전망된다. 향후 글로벌 시장 내 영향력도 빠르게 확대될 것으로 관측된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 발표한 ‘2025년 1분기 메모리 보고서’에 따르면 CXMT의 올해 1

2025-06-20 10:57
손윤익 SK하이닉스 팀장, 대한민국 엔지니어상 수상…“진정한 원팀 되길”

과기부·산업기술협회 주관 시상식소자 엔지니어로 D램 성능 이바지회로 소자 기술 향상에 큰 기여 SK하이닉스는 18일 ‘2025년 상반기 대한민국 엔지니어상 시상식’에서 손윤익 미래기술연구원 DPERI조직 팀장이 대한민국 엔지니어상을 수상했다고 밝혔다. 전날 서울 강남구 삼정호텔에서 개최된 이번 시상식은 과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회가 진행하

2025-06-18 14:38
6월 대한민국 엔지니어상에 LG전자 기성현ㆍ부강테크 오태석

과학기술정보통신부와 한국산업기술진흥협회는 17일 ’2025년 상반기 대한민국엔지니어상 시상식을 개최하고 6월 수상자로 LG전자 기성현 책임연구원과 부강테크 오태석 리더를 선정했다고 밝혔다. 6월 대기업 수상자 기성현 LG전자 책임연구원은 가전제품의 실사용 소음을 저감하는 확장된 음향메타 기반의 흡음기술과 실시간 소음 가시화 시스템을 개발하여 가전제품

2025-06-17 13:42
‘SK하이닉스 반도체 기술 중국 유출’ 협력사 부사장 실형 확정

SK하이닉스 반도체 핵심 기술을 중국에 유출하고 삼성전자 자회사의 장비 도면까지 빼돌린 혐의로 기소된 협력사 부사장에게 징역 1년 6개월의 실형이 확정됐다. 대법원 1부(주심 신숙희 대법관)는 12일 산업기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률‧부정경쟁방지법 위반(영업비밀 국외누설 등) 혐의로 재판에 넘겨진 SK하이닉스 협력업체 부사장 A(61) 씨에게

2025-06-12 11:56
김춘환 SK하이닉스 부사장, 은탑산업훈장 수상…HBM 공정 기틀 마련

2024 산업기술 R&D 종합대전서 수상국내 반도체 기술력 향상에 기여“도전 정신에 원팀 문화 더해져 시너지” SK하이닉스에서 연구개발(R&D) 공정을 담당하는 김춘환 부사장이 최근 ‘2024 산업기술 R&D 종합대전’에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다. 2일 SK하이닉스에 따르면 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최

2024-12-02 09:46
박명재 SK하이닉스 부사장 "HBM 개발에 경쟁사 도움 하나도 없어…리더십 지킬 것"

얼마 전 경쟁사의 고대역폭메모리(HBM) 팀이 당사로 넘어와 기술을 개발했다는 루머가 있었다. 경쟁사에서 우리 HBM 설계 조직에 들어온 인력은 한 명도 없다. 명확하게 우리 자체 기술이다. 박명재 SK하이닉스 HBM설계 담당 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 자사의 HBM 개발과 관련해서 항간에 떠돌던 루머에 관해 이같이 말했다. 최근

2024-06-27 09:52
"최고속 모바일 D램 'LPDDR5T' 상용화 코앞"…SK하이닉스, 퀄컴과 성능 검증 완료

SK하이닉스의 세계 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T'가 본격적으로 상용화될 전망이다. 25일 SK하이닉스에 따르면 최근 LPDDR5T가 미국 퀄컴 테크놀로지(이하 퀄컴)로부터 최신 '스냅드래곤8 3세대 모바일 플랫폼'에 적용할 수 있다는 인증을 업계 최초로 받았다. LPDDR5T는 현존하는 모바일용 D램 최고속도인 9.6Gbps(초당 9.6기가

2023-10-25 16:37
삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?

삼성전자는 단연 메모리 반도체 시장의 최강자다. 특히 D램에 있어 1983년 64Mb(메가비트) D램 개발 이후 과감한 투자와 기술 개발을 이어가고 있다. 최근에는 초거대 인공지능(AI) 시장이 급부상하면서 고성능 D램의 중요성이 커지고 있어 삼성전자 D램은 더 각광받을 것으로 보인다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 현존 최대 용량인 32Gb(기

2023-10-07 09:31
'삼성전자ㆍSK하이닉스' 기술 유출한 무진전자…벌금 4억

삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 기술을 빼돌려 중국 회사에 넘긴 혐의로 기소된 국내 장비업체 무진전자 법인에 법원이 벌금 4억 원을 부과했다. 무진전자의 부사장 신 모 씨는 징역 1년의 실형을 선고받았지만, 법정 구속은 면했다. 서울중앙지방법원 제25-3형사부(재판장 지귀연 부장판)는 13일 오전 산업기술보호법, 부정경쟁방지법 위반(영업비밀누설 등)

2023-09-13 11:31
SK하이닉스, 세계 최고 용량 LPDDR5X D램 공급

24GB 패키지, 中 오포 플래그십 스마트폰 탑재HKMG 공정 적용, 초저전력ㆍ고성능 동시 구현 SK하이닉스는 모바일용 고성능 D램인 LPDDR5X의 24GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다고 11일 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 11월 LPDDR5X 양산에 성공했다. 이번에 모바일 D램으로는 처음 24GB까지 용량을 높인 패키지

2023-08-11 09:36
SK하이닉스, '10나노급 5세대 DDR5' 세계 첫 인텔 호환성 검증 돌입

DDR5 최고 동작속도 ‘HKMG’ 공정 통해 초저전력 구현1b 공정 내년 상반기 LPDDR5T, HBM3E 등 적용 확대 “최선단 1b나노 양산 시작…하반기 실적 개선 가속화” SK하이닉스가 차세대 메모리 반도체인 DDR5 시장 선점을 위해 적극적으로 나섰다. SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술을 적용한 서

2023-05-30 09:38
“두 달 만에 속도 경신”…SK하이닉스, 세계 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’ 출시

전작 대비 13% 빨라진 9.6Gbps 구현패키지 제품 FHD급 영화 15편 1초에 처리올 하반기부터 제품 양산 계획 SK하이닉스가 현존 최고속 모바일용 D램 ‘LPDDR5T’를 개발해 고객사에 샘플을 제공했다고 25일 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 지난해 11월 공개한 모바일 D램 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품이다. 이번 신제품

2023-01-25 08:58
SK하이닉스, 소비전력 줄이고 동작속도 높인 모바일 D램 개발

SK하이닉스는 모바일 D램 제품으로는 처음으로 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 적용한 LPDDR5X(Low Power Double Data Rate 5X) 개발을 완료하고 최근 판매를 시작했다고 9일 밝혔다. HKMG 공정은 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용한 차세대 공정이다. 누설 전류를 막고 정전용량

2022-11-09 11:05
[오늘의 증시 리포트] “LG에너지솔루션, 메인 게임은 이제 시작...3분기 실적 상향”

◇HPSP 높은 멀티플 프리미엄 부여가 필요한 이유 목표주가 8만6000원으로 커버리지 개시 투자포인트: 1) HKMG 확산 수혜, 2) 특허 기반 높은 진입장벽 영업이익 ‘23E 1107억 원, ‘24E 1638억 원 전망 김광진 한화투자증권 연구원 ◇카카오게임즈 단기 이익 부진 불가피, 아직 남은 신작 카드 3분기 실적은 시장 기대

2022-09-23 09:04
삼성, 업계 최고 속도 ‘GDDR6’ 개발…차세대 D램 시장 선도

업계 유일 EUV 적용 그래픽 D램 개발최고 속도 구현 및 전력 효율성 확대 그래픽 D램 시장 점유율 38.9%로 1위 24Gbps GDDR6 D램 고객사 검증 예정 삼성전자가 EUV(극자외선) 공정을 적용한 차세대 그래픽 D램으로 업계 1위 수성에 나선다. 삼성전자는 14일 국제 반도체 표준화 기구 제덱(JEDEC) 기준 업계 최고 속도인 ‘24G

2022-07-14 11:00
이정배 삼성전자 사장 “반도체 공정 도전 직면…유기적 협력으로 풀어야”

“과거 방법으로는 현재 당면한 기술 난제를 해결하기에 한계가 있음을 모두가 인지하고 있습니다. 그 어느 때보다 소재·부품·장비사와의 유기적인 협력이 필요한 때입니다.” 이정배 삼성전자 메모리사업부장(한국반도체산업협회장)은 26일 ‘제23회 반도체대전(SEDEX)' 기조연설자로 나서 이같이 강조했다. 이 사장은 '반도체, 포스트 코로나의 미래를 그리다'

2021-10-26 15:20
DDR5 D램 세대교체 '눈앞'…삼성·SK '기대 만발'

신규 플랫폼 출시 지연으로 도입이 늦춰졌던 DDR(Double Data Rate)5로의 D램 세대교체 시기가 다가오며 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들의 기대감이 높아지고 있다. 교체 수요가 발생함과 동시에, 수요가 늘어나고 공급이 줄어 가격 면에서 유리한 고지를 점할 수 있기 때문이다. DDR5는 빅데이터, 인공지능(AI), 머신러닝 등

2021-08-03 14:41
[종합] 삼성·SK가 말하는 메모리 반도체 산업 미래상은?

국내 대표 메모리 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19)이 촉발한 디지털 대전환 이후 메모리 산업이 나아가야 할 길을 제시했다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)과 이석희 SK하이닉스 사장은 15일 세계반도체연합(GSA)이 개최한 '2021 GSA 메모리 플러스 온라인 콘퍼런스'에서 기조연설자로

2021-07-15 18:17

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