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검색결과 총372건

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한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
[증시키워드] 이재용, 母 홍라희 보유 삼전 지분 1.9조 매수…미국발 훈풍에 원전·광통신주 '들썩'

이날 장 개장을 앞두고 국내 증시에서는 이재용 삼성전자 회장의 대규모 지분 매입과 대형 합병 이벤트, 미국발 인프라 투자 수혜주에 투자자들의 시선이 쏠리고 있다. 10일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위 목록에는 SK하이닉스와 삼성전자, 두산에너빌리티, 삼성SDI, 삼성전기 등이 이름을 올렸다. 검색 비율 19.67%로

2026-09-10 08:03
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
한옥서 베일 벗은 ‘도깨비의세계’…카카오게임즈, 적자 탈출 승부수

20일 서울 중구 한국의집서 미디어 쇼케이스…10월 정식 출시웹소설 ‘멸귀수도전’ 기반…한국 설화·도깨비 현대적 재해석직업 경계 없애고 ‘선택’ 강화…일반 필드 PvP 원천 차단 카카오게임즈가 7분기 연속 적자를 끊기 위한 첫 승부수로 신작 다중접속역할수행게임(MMORPG) ‘도깨비의세계’를 꺼내 들었다. 10월 출시를 시작으로 신작 공세를 본격화해 실적

2026-08-20 13:36
SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시

글로벌 연구진과 CPO 기술 로드맵 ‘네이처 일렉트로닉스’ 게재구리 배선 한계 넘어 광 인터커넥트로 AI 데이터 병목 해소메모리·프로세서 광 연결…HBM 넘어 시스템 단위 경쟁력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 AI 데이터센터의 데이터 병목을 해결할 광 인터커넥트 기술 확보에 나선다. 메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 CPO(C

2026-08-20 08:27
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17
“HBM4E 곧 온다”⋯더 치열해진 첨단 패키징 경쟁

루빈 울트라 등 차세대 제품 대기고집적·대면적 패키징 기술 요구 확대TSMC CoWoS 수율 98% 돌파삼성도 2.5D·3D 솔루션 강화 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM3E(5세대)에서 HBM4(6세대)로 전환한 지 얼마 지나지 않아 HBM4E(7세대) 시대를 준비하고 있다. 내년 출시 예정인 엔비디아의 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’에 HBM4

2026-08-17 14:01
에코프로, 영업익 전년比 102.7%↑…신사업·소재 다각화 박차 [종합]

리튬·리사이클 회복세…영업이익 증가반도체 소재로 사업 포트폴리오 확대 방침하반기 불확실성 지속…신규 고객사 확보 집중 에코프로가 리튬 사업과 리사이클 부문의 실적 개선에 힘입어 올해 2분기 영업이익이 지난해 같은 기간보다 두 배 이상 증가했다. 회사는 하반기 업황 불확실성이 이어질 것으로 예상하면서도 신규 고객사 확보와 신사업 확대를 통해 성장 기반을 강

2026-08-04 16:19
카카오게임즈, '도깨비의세계' 10월 출격…8월 사전등록·9월 쇼케이스

카카오게임즈가 신작 다중접속역할수행게임(MMORPG) '도깨비의세계'를 10월 출시한다. 출시를 앞두고 8월 사전등록과 9월 쇼케이스를 진행하며 본격적인 서비스 준비에 나선다. 카카오게임즈는 슈퍼캣이 개발 중인 모바일 MMORPG '도깨비의세계'의 정식 출시 일정을 공개했다고 31일 밝혔다. 게임은 10월 정식 출시되며, 9월 쇼케이스에서는 핵심 시스

2026-07-31 10:54
곽동신 한미반도체 회장, 회사 주식 50억원 추가 매입

올해 세 차례 걸쳐 160억원 투입지분율 33.62%로 확대2023년 이후 총 695억원 매입“성장 자신감·책임경영 의지” 곽동신 한미반도체 회장이 사재 50억원을 투입해 회사 주식을 추가로 매입했다. 올해 들어서만 세 차례에 걸쳐 총 160억원 규모의 주식을 사들이며 책임경영과 기업가치 제고 의지를 드러냈다. 한미반도체는 곽 회장이 지난 2일 공시한

2026-07-30 09:48
한국투자證 "하나마이크론, 전 사업부 성장...목표가 6만8000원 ↑"

한국투자증권이 하나마이크론에 대해 전 사업 부문의 고른 성장이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 대비 상향한 6만8000원으로 제시했다. 20일 남채민 한국투자증권 연구원은 "하나마이크론은 전 사업 부문에서 성장이 이뤄지고 있다"며 "베트남 법인은 현재 풀 캐파(Full Capa) 상태로 운영되고 있으며, 하반기부터 캐파 증설분이

2026-07-20 08:15
[단독] IPARK현산 노사, 반년 만에 임단협 마무리⋯노사 갈등 일단락

중노위 4차 현장조정회의서 임단협 타결임금 최대 8.5% 인상·성과급 50% 지급 IPARK현대산업개발과 현대아이파크노동조합이 16일 중앙노동위원회 4차 현장조정회의에서 임금단체협약을 체결하며 약 6개월간 이어진 노사 갈등을 마무리했다. 중앙노동위원회에 따르면 IPARK현대산업개발 노사는 6차례의 조정회의 끝에 ‘2026년 임금단체협약’에 합의하고 교섭

2026-07-16 14:04
한미반도체, 2분기 매출 2511억 '역대 최대'…영업이익률 51.9%

한미반도체가 AI 반도체 투자 확대에 힘입어 올해 2분기 창사 이래 최대 분기 실적을 기록했다. 한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억 원, 영업이익 1303억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 역대 최고 수준을 기록했다. 이번 실적은 AI 시장

2026-07-14 11:05
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
AI 호황에 취한 한국 반도체…전문가들 “HBM 이후 준비할 마지막 기회” [중국 반도체 굴기 2026 下]

AI 호황 정상화 땐 범용 메모리 가격 경쟁 재점화“차세대 D램·첨단패키징 선점 못 하면 中 추격 가속”파운드리·후공정·소부장 묶는 생태계 구축 시급 AI 슈퍼사이클에 힘입어 국내 반도체 업계는 사상 최대 호황을 누리고 있다. 그러나 호황의 이면에서는 중국 반도체 산업이 예상보다 빠른 속도로 추격하고 있다. 과거 성숙 공정과 범용 제품에 머물렀던 중국 업체

2026-07-08 05:00
곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 50억원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 7월 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 2023년부터 총 695억원(73만6345주)의 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일로 장내에서 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장의 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재로

2026-07-02 13:24

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브라보 마이 라이프

교통사고 후 다리 통증·저림, 동작침 병행 치료 효과 확인

침을 놓은 상태에서 환자가 통증 부위를 움직이도록 유도해 통증 완화와 기능 회복을 돕는 동작침법(MSAT)이 교통사고 후 다리 통증과 저림을 호소하는 환자의 회복에 효과적인 것으로 나타났다. 자생한방병원 척추관절연구소는 교통사고 후 하지방사통이 발생한 환자를 대상으로 동작침법 병행 치료 효과를 분석한 연구 결과를 국제학술지 Journal of

2026-06-24 14:27
척추 압박골절, 수술 말고도 답 있다

고령층에서 흔히 발생하는 척추 압박골절 환자에게 한의통합치료가 장기적으로 통증을 줄이고 기능을 개선하는 데 도움이 된다는 연구 결과가 나왔다. 자생한방병원 척추관절연구소는 한의통합치료를 받은 척추 압박골절 입원 환자의 장기 치료 효과를 분석한 연구를 SCI(E)급 국제학술지 Medicine(IF=1.4)에 게재했다고 밝혔다. 척추

2026-03-03 09:56
교통사고 후유증에 힘든 고령자를 위한 한의치료

고령 운전자의 교통사고가 꾸준히 증가하는 가운데, 사고 후 통증과 기능 저하를 겪는 고령 환자에게 한의통합치료가 효과적이라는 연구 결과가 나왔다. 자생한방병원 척추관절연구소 연구팀은 65세 이상 교통사고 환자 1,788명의 전자의무기록(EMR)을 분석한 결과, 한의통합치료 후 통증 완화와 기능 회복, 삶의 질 개선이 유의미하게 나타났다고 밝혔다.

2026-01-28 13:47