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검색결과 총382건

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유안타증권 “삼성전자, 로봇손 개발 집중…로보티즈·원익홀딩스 주목”

유안타증권은 29일 삼성전자가 휴머노이드 로봇의 핵심 경쟁력으로 정밀한 손 조작 기술을 지목하면서 관련 기업들의 성장 기회가 확대될 것으로 전망했다. 삼성전자가 2030년까지 국내외 모든 생산공장을 인공지능(AI) 자율공장으로 전환하는 과정에서 로봇손의 중요성이 커질 것이라는 분석이다. 특히 2027년 소비자가전전시회(CES)에서 휴머노이드 로봇을 공개

2026-10-29 07:54
KB운용, 'RISE 반도체소부장액티브 ETF' 출시…시장 변화에 탄력 대응

KB자산운용이 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업에 투자하는 액티브 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 반도체 업황과 기업별 수주 상황에 따라 투자 비중을 조정하는 전략으로 시장 변화에 대응한다는 방침이다. KB자산운용은 'RISE 반도체소부장액티브 ETF'를 20일 출시한다고 밝혔다. 해당 ETF는 국내 증시에 상장된 반도체 소부장 기업 중 성장

2026-10-20 08:43
한미반도체, 美 실리콘밸리에 현지 법인 설립…반도체 공급망 공략 본격화

산호세에 ‘한미USA’ 설립…현지 고객 기술 지원 강화HBM·첨단 패키징 생산시설 확대에 장비 공급 기회 모색 한미반도체가 미국 실리콘밸리에 현지 법인을 설립하고 미국 반도체 장비 시장 공략에 본격적으로 나선다. 미국 내 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산시설 투자가 확대되는 가운데 현지 고객사와의 협력을 강화한다는 전략이다. 한미반도체는 16일

2026-10-19 09:11
HBM부터 첨단패키징까지…SEDEX에 모인 AI 병목 해법 [종합]

300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의 국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산

2026-10-14 16:39
한미반도체, 韓美 반도체 전시회서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여 한미반도체가 미국과 국내에서 열린 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확보에 속도를 낸다는 전략이다.

2026-10-14 12:41
카카오게임즈 '도깨비의세계' 출시 5일 만에 구글플레이 매출 1위

카카오게임즈의 신작 다중접속역할수행게임(MMORPG) '도깨비의세계'가 구글플레이 매출 순위 1위에 올랐다. 카카오게임즈는 13일 슈퍼캣이 개발하고 자사가 퍼블리싱하는 2.5D MMORPG '도깨비의세계'가 구글플레이 매출 순위 정상을 기록했다고 밝혔다. 8일 정식 출시된 '도깨비의세계'는 7일 애플 앱스토어 인기 순위 1위에 오른 데 이어 8일 구글플

2026-10-13 13:55
카카오게임즈, 신작 '도깨비의세계' 정식 서비스 개시

카카오게임즈가 신작 다중접속역할수행게임(MMORPG) '도깨비의세계'를 정식 출시했다. 카카오게임즈는 슈퍼캣이 개발한 신작 '도깨비의세계'의 정식 서비스를 시작했다고 8일 밝혔다. 도깨비의세계는 네이버 인기 웹소설과 웹툰 '멸귀수도전'의 지식재산권(IP)을 기반으로 개발한 게임이다. 2차원(2D) 도트 캐릭터와 3차원(3D) 배경을 결합한 2.5D 그래

2026-10-08 14:34
"삼성 따라 미국 간다?"…몸값 뛴 국내 OSAT, 테일러행은 ‘좁은 문’

테일러 후공정 수주 기대에 국내 OSAT ‘들썩’고객사 선택·체급·현지 투자비는 높은 문턱글로벌 톱10 韓 하나마이크론 유일엠코 등 대형사 가능성도…아직 선정은 안갯속 삼성전자의 미국 텍사스 테일러 파운드리 공장 가동이 가까워지면서 국내 반도체 후공정(OSAT) 업체들이 시장의 주목을 받고 있다. 하나마이크론과 윈팩, SFA반도체, 한양디지텍 등 관련

2026-10-07 05:00
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
HBM에 DDR5까지⋯삼성·SK 3분기 수익성 고공행진

양사 합산 영업이익 188조원 전망D램 영업이익률 80% 안팎 관측서버용 RDIMM 가격 10개월 새 5배 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 출하 확대와 서버용 DDR5 가격 강세에 힘입어 3분기 높은 수익성을 거둘 전망이다. AI 가속기용 HBM뿐 아니라 일반 서버에 탑재되는 D램 수요도 늘면서 메모리 사업 전반의 실적을 끌어올리고 있다.

2026-09-29 16:08
한미반도체, AI 시스템반도체용 ‘FC 본더 75’ 첫 출하

HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응 한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일

2026-09-22 09:20
中 반도체, 미세공정 막히자 ‘첨단패키징’ 질주…20개사 양산체제

43개 OSAT 중 절반가량 첨단패키징 진출칩렛·CPO까지 확대…韓 “HBM 밖 생태계 키워야” 미국의 반도체 장비 수출 규제로 최첨단 미세공정 진입에 제약을 받는 중국이 ‘첨단패키징’을 돌파구로 키우고 있다. 대형 후공정(OSAT) 업체뿐 아니라 특정 기술에 특화된 중견기업과 칩렛 스타트업까지 가세하면서 첨단패키징 생태계의 저변을 빠르게 넓히는 모습이다

2026-09-16 08:45
[증시키워드] 이재용, 母 홍라희 보유 삼전 지분 1.9조 매수…미국발 훈풍에 원전·광통신주 '들썩'

이날 장 개장을 앞두고 국내 증시에서는 이재용 삼성전자 회장의 대규모 지분 매입과 대형 합병 이벤트, 미국발 인프라 투자 수혜주에 투자자들의 시선이 쏠리고 있다. 10일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색 상위 목록에는 SK하이닉스와 삼성전자, 두산에너빌리티, 삼성SDI, 삼성전기 등이 이름을 올렸다. 검색 비율 19.67%로

2026-09-10 08:03
곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억원 추가 매입⋯누적 702억원

올해만 167억원 규모 취득매입 완료 후 지분율 33.63%연말 美 산호세 법인 설립 추진 곽동신 한미반도체 회장이 사재를 들여 7억원 규모의 자사주를 추가 매입한다. 2023년 이후 누적 매입 규모는 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽 회장이 다음 달 7일 장내에서 7억원 규모의 자사주를 취득할 예정이라고 9일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장

2026-09-09 10:51
삼성전기, ‘KPCA Show 2026’서 AI·서버용 차세대 패키지기판 공개

삼성전기가 AI가속기와 서버 등 고성능 반도체 시장을 겨냥한 차세대 패키지기판 기술을 선보인다. 삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가한다고 밝혔다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가

2026-09-09 08:48
한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
한옥서 베일 벗은 ‘도깨비의세계’…카카오게임즈, 적자 탈출 승부수

20일 서울 중구 한국의집서 미디어 쇼케이스…10월 정식 출시웹소설 ‘멸귀수도전’ 기반…한국 설화·도깨비 현대적 재해석직업 경계 없애고 ‘선택’ 강화…일반 필드 PvP 원천 차단 카카오게임즈가 7분기 연속 적자를 끊기 위한 첫 승부수로 신작 다중접속역할수행게임(MMORPG) ‘도깨비의세계’를 꺼내 들었다. 10월 출시를 시작으로 신작 공세를 본격화해 실적

2026-08-20 13:36
SK하이닉스, HBM 넘어 ‘빛으로 연결’…차세대 AI 인프라 CPO 청사진 제시

글로벌 연구진과 CPO 기술 로드맵 ‘네이처 일렉트로닉스’ 게재구리 배선 한계 넘어 광 인터커넥트로 AI 데이터 병목 해소메모리·프로세서 광 연결…HBM 넘어 시스템 단위 경쟁력 확대 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 AI 데이터센터의 데이터 병목을 해결할 광 인터커넥트 기술 확보에 나선다. 메모리와 프로세서를 빛으로 연결하는 CPO(C

2026-08-20 08:27
한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…AI 반도체 장비 증산

인천 주안산단 6230평 공장 매입…2027년 2분기 양산TC·하이브리드 본더 등 생산…전체 생산라인 3만4318평으로 확대 한미반도체가 AI 반도체 장비 수요 급증에 대응하기 위해 1300억원을 투입해 역대 최대 규모의 신규 공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯한 차세대 반도체 장비 생산능력을 선제적으로 확대한다

2026-08-18 12:17

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브라보 마이 라이프

교통사고 후 다리 통증·저림, 동작침 병행 치료 효과 확인

침을 놓은 상태에서 환자가 통증 부위를 움직이도록 유도해 통증 완화와 기능 회복을 돕는 동작침법(MSAT)이 교통사고 후 다리 통증과 저림을 호소하는 환자의 회복에 효과적인 것으로 나타났다. 자생한방병원 척추관절연구소는 교통사고 후 하지방사통이 발생한 환자를 대상으로 동작침법 병행 치료 효과를 분석한 연구 결과를 국제학술지 Journal of

2026-06-24 14:27
척추 압박골절, 수술 말고도 답 있다

고령층에서 흔히 발생하는 척추 압박골절 환자에게 한의통합치료가 장기적으로 통증을 줄이고 기능을 개선하는 데 도움이 된다는 연구 결과가 나왔다. 자생한방병원 척추관절연구소는 한의통합치료를 받은 척추 압박골절 입원 환자의 장기 치료 효과를 분석한 연구를 SCI(E)급 국제학술지 Medicine(IF=1.4)에 게재했다고 밝혔다. 척추

2026-03-03 09:56
교통사고 후유증에 힘든 고령자를 위한 한의치료

고령 운전자의 교통사고가 꾸준히 증가하는 가운데, 사고 후 통증과 기능 저하를 겪는 고령 환자에게 한의통합치료가 효과적이라는 연구 결과가 나왔다. 자생한방병원 척추관절연구소 연구팀은 65세 이상 교통사고 환자 1,788명의 전자의무기록(EMR)을 분석한 결과, 한의통합치료 후 통증 완화와 기능 회복, 삶의 질 개선이 유의미하게 나타났다고 밝혔다.

2026-01-28 13:47