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  • 삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    삼성전기 “유리기판 2026년 본격 양산…고객사 기술 요구 굉장히 강해”
    "유리기판, 내년 시제품ㆍ내후년 양산 계획""고성능 시장 선제 적용…고객사 기술 요구 ↑" 양우석 삼성전기 그룹장이 “(유리기판은)현재 여러 고객사에서 기술적인 부분에 대한 요구가 굉장히 강하다”며 “내년에는 시제품을, 내후년 이후부터는 양산을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 양 그룹장은 4일 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘국제PCB 및 반도체패키징산
    2024-09-04 16:17
  • 삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    삼성·LG, ‘KPCA Show 2024’서 차세대 반도체 패키지 기판 공개
    성능 높인 'FCBGA' 공개삼성·LG, '유리기판' 첫선 삼성전기와 LG이노텍이 ‘국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA Show)’에서 차세대 반도체 패키지 기판을 선보인다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체 240여 곳이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 이날부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린다. 삼성
    2024-09-04 10:14
  • 삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기‧LG이노텍 ‘KPCA 2023’서 첨단 반도체기판 경쟁
    삼성전기, 최고난도 서버용 반도체기판 앞세워 기술 과시LG이노텍 “50년 이상 쌓아온 독보적인 기술력 선보일 것” 삼성전기와 LG이노텍이 한 자리에서 고성능 플립칩-볼그리드어레이(FCBGA)를 앞세운 첨단 반도체기판 기술 경쟁을 벌인다. 양사는 6∼8일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2023)에 나란
    2023-09-05 10:46
  • “머리카락 4분의 1 굵기”…LG이노텍, ‘2메탈COF’로 미래 이끈다
    “머리카락 4분의 1 굵기”…LG이노텍, ‘2메탈COF’로 미래 이끈다
    고화소 지원ㆍ얇은 두께로 디자인 자유도↑기판사업 역량으로 미래 디바이스 시장 공략 LG이노텍은 확장현실(XR) 기기에 필수적인 제품 ‘2메탈(Metal)COF’를 선보이며 시장 공략 강화에 나섰다고 15일 밝혔다. 해당 제품은 올해 CES에서 LG이노텍의 ‘메타버스’ 코너에 소개돼 방문객의 이목을 끌었다. ‘COF’(Chip on Film)는 디스
    2023-02-15 09:04
  • LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
    LG이노텍, 韓 전자회로산업전서 최신 기판 기술 공개
    LG이노텍은 24~26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 열리는 국제전자회로산업전(KPCA show 2019)에 참가한다고 23일 밝혔다. 국제전자회로산업전은 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 기술 동향과 정보를 공유하는 전자회로 전문 전시회다. 전자회로기판은 스마트폰, TV 등 전자제품의 신경망에 해당하는 부품으로 회로를 통해 부품 간
    2019-04-23 08:35
  • LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여
    LG이노텍, 국제전자회로산업전 참가… 차별화 제품 선보여
    LG이노텍이 24일부터 26일까지 경기도 고양시 킨텍스에서 개최되는 ‘국제전자회로산업전(KPCA show 2018)’에 참가해 첨단 전자회로기판 기술력을 선보인다. 국제전자회로산업전은 국내 유일의 전자회로 전문 전시회로서 매년 국내외 250여 개 업체가 참가해 최신 기술 동향과 정보 등을 공유한다. LG이노텍은 이번 전시회에서 △빌드업 PC
    2018-04-23 09:54
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