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[컨콜] SK하이닉스 "HBM4 물량 확대·LTA 강화"⋯주주환원 확대 검토

LTA 통상 5년…구매 약정·예치금 포함HBM4 생산 확대…올해 투자 40조원 후반 집행"AI 투자 둔화 아닌 활용 확대 과정" SK하이닉스가 하반기 고대역폭메모리(HBM)4 생산을 본격 확대하고 주요 고객사와 장기공급계약(LTA)을 통해 중장기 공급 안정성을 강화한다. 올해 시설투자(CAPEX)는 40조원 후반 수준으로 집행하고, 추가 주주환원 방안은

2026-07-29 10:33
[종합] SK하이닉스, 첫 매출 50조 돌파 ‘사상 최대’…HBM4E 하반기 샘플 공급

1분기 매출 52.6조·영업익 37.6조“HBM 수요 향후 3년 공급 캐파 상회”321단 낸드 전환·용인 클러스터 투자 가속 SK하이닉스는 인공지능(AI) 메모리 수요 확대에 힘입어 분기 기준 처음으로 매출 50조원을 돌파하며 사상 최대 실적을 기록했다. 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산에 돌입할 계획이다.

2026-04-23 10:57
[컨콜] SK하이닉스 “HBM4E 하반기 샘플 공급…2027년 양산 목표”

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 올해 하반기 샘플 공급하고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다. SK하이닉스는 23일 열린 2026년 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜 질의응답에서 HBM4E 개발 일정에 대해서는 “HBM4E는 올해 하반기 샘플 공급을 계획하고 있으며 2027년 양산을 목표로 순조롭게 개발을 진행하고 있다”고

2026-04-23 10:11
[종합] SK하이닉스, ‘소캠2 192GB’ 본격 양산…엔비디아 ‘베라루빈’ 최적화

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 재편에 나섰다. 엔비디아의 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥해 만들어진 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라의 새로운 축으로 부상할 전망이다.

2026-04-20 14:33
“엔비디아 베라루빈에 최적화”…SK하이닉스, 소캠2 192GB 본격 양산 개시

1c나노 기반 고집적 D램 탑재AI 인프라 병목 현상 해결 SK하이닉스가 저전력 모바일 D램을 서버용으로 확장한 차세대 모듈 ‘소캠(SOCAMM)2’를 앞세워 인공지능(AI) 서버 메모리 구조 자체를 다시 짜는 승부수를 던졌다. 엔비디아 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 겨냥한 이번 제품은 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리며 AI 인프라 판을 흔들 카드로 부상하는

2026-04-20 09:03
하나증권 “브이엠, HBM 투자 수혜 본격화…목표가 6만3000원 상향”

하나증권은 19일 브이엠에 대해 고객사 신규 투자 수혜가 예상보다 강하게 반영되며 실적 개선 폭이 확대될 것으로 분석했다. 투자의견은 ‘매수(BUY)’를 유지하고 목표주가는 6만3000원으로 상향 제시했다. 브이엠은 주요 고객사의 신규 팹(Fab) 투자와 미세공정 전환 과정에서 장비 투입량이 증가하며 수혜 강도가 확대되고 있는 것으로 파악된다. 특히

2026-03-19 07:47
[컨콜 종합] 삼성전자 “AI 전환기 선도…HBM·2나노·로봇·DX 투자 가속”

HBM 매출 3배·HBM4 양산2나노 하반기 양산·CAPEX 확대로봇·DX·TV까지 전면에 세운 AI 전략 삼성전자는 29일 열린 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 메모리, 파운드리, 로봇, DX(완제품) 전반에 걸친 중장기 성장 전략을 제시했다. 박순철 최고재무책임자(CFO·부사장)는 “올해 미래 대비

2026-01-29 11:35
[컨콜] 삼성전자 “올해 HBM 매출 3배 이상 개선⋯수요 초과”

삼성전자는 29일 진행한 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “올해 고대역폭메모리(HBM) 매출은 전년 대비 3배 이상 대폭 개선될 전망”이라며 “공급 확대 노력에도 불구하고 주요 고객사의 2026년 수요는 당사의 공급 규모를 넘어선 상황”이라고 밝혔다. 이어 “주요 고객사들은 2027년 및 그 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기에 확정하기를 희

2026-01-29 11:16
“일반 메모리도 완판”… SK하이닉스, AI 슈퍼사이클 본격 진입

HBM 수요 2027년까지 공급 부족 전망청주·용인 팹 조기 가동 ‘총력전’범용 D램·낸드도 선단 공정 전환“2017년 슈퍼사이클과 질적으로 달라” SK하이닉스의 3분기 실적은 인공지능(AI)이 이끄는 ‘메모리 르네상스’의 상징적 결과다. 고성능 AI 연산에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 폭발하면서, 글로벌 메모리 시장은 2017~2018년 이

2025-10-29 14:52
SK하이닉스, “HBM뿐 아니라 일반 메모리도 완판”…슈퍼사이클 본격화

HBM4 출하 개시·청주·용인 신규 팹 조기 가동내년 국내 D램 절반 이상 최선단 공정 전환 예정 SK하이닉스가 인공지능(AI) 확산에 따른 초고성능 메모리 수요 급증으로 HBM뿐 아니라 일반 D램과 낸드까지 사실상 ‘완판’ 상태에 진입했다고 밝혔다. 회사는 내년부터 신규 팹 조기 가동과 최선단 공정 전환을 통해 생산능력(CAPA)을 대폭 확대, 장기화되

2025-10-29 14:01
삼성전자, 메모리·파운드리 중심 정상화 나선다

하반기 HBM3E 판매 비중 '90%' 후반1c 탑재한 HBM4 개발 속도⋯샘플 공급파운드리, 테슬라 수주로 반등 기회 마련 삼선전자 실적 부진의 원인은 ‘반도체’였다. 특히 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 선점하지 못했던 부작용이 점점 커지고 있다는 지적이다. 삼성전자는 하반기 고부가 제품인 HBM3E(5세대) 판매 비중을 대폭 늘려 수익성 확보에 주

2025-07-31 16:19
[종합] 삼성전자 아쉬운 2분기…하반기 AI·로봇으로 반등 노린다

삼성전자가 2분기 반도체 사업의 부진으로 아쉬운 성적표를 받아들었다. 다만, 한미 양국 간 관세 협상 타결로 불확실성이 감소됐고, 계절적 특성상 반도체 실적이 개선되는 흐름을 보일 것으로 기대되는 만큼 하반기에는 수익성 회복에 속도가 붙을 것이란 전망이 나온다. 삼성전자는 2분기 연결기준 매출액과 영업이익으로 각각 74조5663억 원, 영업이익 4조6

2025-07-31 11:35
[컨콜] 삼성전자 “1c 공정 HBM4, 고객사에 샘플 출하…HBM3E 비중 늘릴 것”

삼성전자는 31일 2025년 2분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 “6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 10나노급 6세대(1c) 나노 공정으로 전환 승인이 완료됐으며 이미 제품 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 출하했다”고 밝혔다. 삼성전자는 “내년에는 HBM4 수요 확대 본격화에 맞춰 적기에 공급을 늘릴 예정이며 1c 나노 생산능력(캐파) 확대에 투자를

2025-07-31 11:06