SK하이닉스, 칩 전체 열·변형 해석 30배 이상 가속식각 형상도 수십 배 빠르게 예측…공정 조건 탐색에 활용삼성전자, AI로 재료 물성 예측…칩 해석 18시간→41초
SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아 기술을 활용해 반도체 시뮬레이션 속도를 높였다. SK하이닉스는 칩 전체의 열과 변형을 해석하는 속도를 기존 중앙처리장치(CPU) 방식보다 30배 이상 높였
젠슨 황, 피지컬 AI 등 차세대 기술 로드맵 제시차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’ 공개 예정최태원 첫 방문⋯삼전·SK하닉, 부스 참가
엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2026’이 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 개막한다. 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘베라 루빈’ 공개로 고대역폭메모리(HBM4) 공급 경쟁이 본격화할 것으로 예