전자빔(e-beam) 기반 검사·가속기 기술 기업 쎄크가 현재 고대역폭메모리(HBM)용 인라인 검사장비를 고객사 대상으로 평가 중이며, 실리콘관통전극(TSV) 및 하이브리드 본딩 공정 대응 장비를 2~3분기 시장 진입을 목표로 개발을 진행하고 있는 것으로 확인됐다.
쎄크는 21일 한국거래소 기업공시채널(KIND)를 통해 투자설명회(IR) 자료를 공개하
쎄크가 식품 용기용 전자빔 살균기 개발 국책과제에 선정되며 전자빔 원천기술 사업확장에 속도를 낸다.
8일 회사 측에 따르면 쎄크는 ‘전자빔 기반 고속 용기 살균 포장시스템 개발’ 과제에 선정됐다. 해당 과제는 농림축산식품부(전문기관 농림식품기술기획평가원)가 추진하는 고부가가치 식품 기술개발 사업의 일환으로 약 4년간 연구개발비를 지원받는다.
이번 과
전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 군부대와 비파괴검사 시스템 시설공사에 대한 약 40억 원 규모의 단일판매·공급계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 이번 공시는 상장 이후 첫 수주 계약 공시다.
공시에 따르면 해당 계약 금액은 최근 매출액 대비 7.47%에 해당한다.
쎄크는 선형가속기를 활용한 비파괴검사 시스템 사업을 2017년부터 추진해왔으며, 20
스터닝밸류리서치는 15일 쎄크의 고객사 장비 발주 타이밍 일부 지연에 대해 수요 소멸이 아닌 이연된 수요로 판단한다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
스터닝밸류리서치에 따르면 쎄크의 연구·개발(R&D) 장비와 배터리향 매출을 기반으로 한 완만한 성장세가 기대된다. 올해 예상 매출과 영업이익은 각각 564억 원(전년 대비 4.6% 증가
△선익시스템
8.6세대 OLED 수주에 이어 OLEDoS, 페로브스카이트 등 신규 수주 파이프라인 확대.
2025년 폭발적인 실적 성장과 함께 본격적인 턴어라운드 국면 진입 전망.
NH투자증권 리서치센터
△티웨이항공
올해 약 4,000억 원 규모 자본 조달 완료, 8월 2,000억 원에 이어 내년 1,912억 원 추가 조달 결정.
비용 부담 등 악
전자빔 원천기술 기반의 소부장 전문기업 쎄크가 한국생산기술연구원(생기연)으로부터 전자빔 기반 유리관통전극(TGV) 가공 시스템 기술을 이전받으며 반도체 생산설비 시장 진출에 속도를 낸다.
쎄크는 생기연과 고전압 전자빔 시스템 설계·제작 기술에 대한 이전 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 기간은 8월부터 5년 5개월이며, 정액 기술료는 약 5억 원
전자빔 원천기술 기반 핵심부품 쎄크가 올해 15MeV 초대형 리낙(LINAC·선형가속기)의 수주를 추진 중이다. 연내 수주가 이뤄지면 현재 공급 중인 최대 용량인 9MeV를 넘어 방위산업 부문 성장의 발판을 마련하게 된다.
20일 쎄크 관계자는 "현재 9MeV 용량의 리낙(선형가속기)의 공급이 이뤄지는 중으로 4분기 내 15MeV 수주를 위해 논의가