전자빔 원천기술 기반의 소부장 전문기업 쎄크가 한국생산기술연구원(생기연)으로부터 전자빔 기반 유리관통전극(TGV) 가공 시스템 기술을 이전받으며 반도체 생산설비 시장 진출에 속도를 낸다.
쎄크는 생기연과 고전압 전자빔 시스템 설계·제작 기술에 대한 이전 계약을 체결했다고 26일 밝혔다. 계약 기간은 8월부터 5년 5개월이며, 정액 기술료는 약 5억 원
전자빔 원천기술 기반 핵심부품 쎄크가 올해 15MeV 초대형 리낙(LINAC·선형가속기)의 수주를 추진 중이다. 연내 수주가 이뤄지면 현재 공급 중인 최대 용량인 9MeV를 넘어 방위산업 부문 성장의 발판을 마련하게 된다.
20일 쎄크 관계자는 "현재 9MeV 용량의 리낙(선형가속기)의 공급이 이뤄지는 중으로 4분기 내 15MeV 수주를 위해 논의가