삼성전자가 2월 출시하는 플래그십 스마트폰 '갤럭시S22' 시리즈에 1테라바이트(TB) 용량 모델이 등장할 것으로 관측된다.
30일 해외 IT전문매체 샘모바일은 삼성 갤럭시S22 울트라 모델 가운데 1TB 용량을 탑재한 제품이 있을 것이라고 보도했다.
매체는 "'갤럭시S22 울트라' 모델은 아주 특별한 프리미엄 갤럭시S 제품"이라며 "S펜 수납 공간
삼성전자가 다음 달 공개할 최신 모바일 AP(애플케이션 프로세서) '엑시노스 2200'의 일부 스펙이 유출됐다.
AMD와의 협업으로 큰 기대를 모으고 있는 엑시노스 2200은 내년 2월 출시되는 삼성 '갤럭시S22'에도 탑재될 예정이다.
28일 IT팁스터(정보유출자) 아메드 콰이더(Ahmed Qwaider)는 자신의 트위터를 통해 엑시노스 2200이 전
삼성전자가 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스' 소비자들을 위한 영상을 공개했다.
전체적인 내용은 차기 신제품과 연관이 없지만, 영상 속에는 2월 출시될 '갤럭시S22'에 '엑시노스2200'이 탑재될 것이란 힌트가 숨겨져 있다.
AMD와 협업한 '엑시노스 2200'에 대한 자신감과 기대감을 보여주는 영상으로 해석된다.
갤럭시S21 FE, 1월 3일 공개 후 CES 전시갤럭시S22, 2월 언팩에서 첫선갤럭시S22 울트라=갤럭시노트22… 노트 소비자도 한 번에 공략
MX(Mobile Experience) 사업부로 새 출발 하는 삼성전자 스마트폰 사업부가 연초부터 잇따라 전략 제품을 선보인다.
1월 갤럭시S21 FE, 2월 갤럭시S22 시리즈에 중저가 갤럭시A 시리즈까
대만 미디어텍 중저가 이어 프리미엄 AP 시장 진출삼성도 곧 차세대 AP ‘엑시노스 2200’ 공개 예정글로벌 AP 시장뿐 아니라 파운드리 경쟁도 격화 전망
글로벌 반도체 기업들이 4nm(나노미터·1nm=10억분의 1m) 공정의 ‘프리미엄 스마트폰용 애플리케이션 프로세서(AP)’를 잇따라 공개하면서, 초미세 공정의 AP 시장 경쟁이 더욱 치열해질 전망
내년 2월 8일 갤럭시S22 언팩 개최 전망삼성 폴더블폰, 지난해 1% 미만에서 12%까지 급상승
삼성전자의 내년 상반기 플래그십 스마트폰 갤럭시S 시리즈가 내년 2월 공개될 것이란 관측이 나왔다. 애초 오는 12월~내년 1월 중순 출시될 것이란 전망이 있었는데, 그보다 늦춰진 일정이다.
8일 IT 팁스터(정보 유출자) 존프로서(@jon_pross
삼성전자가 5나노(1nm=10분의 1m) 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 보급형 제품군을 추가할 것이라는 전망이 나왔다. 올 연말엔 플래그십 스마트폰 제품에 탑재될 프리미엄 제품 출시도 앞두고 있다. 라인업을 다양화하며 그간 부진했던 AP 시장에서 유의미하게 점유율을 확대할 수 있을지 주목된다.
유명 IT팁스터 아이스 유니버스는 3일 자신의 트위터에
“솔직히 말하면 경쟁사는 아이폰 칩을 따라잡기에 급급하다. 심지어 2년 전 출시한 칩과 비교해도 그렇다. 오늘 A15 바이오닉 칩으로 그 격차가 더 벌어졌다.”
애플이 14일(현지시간) 온라인 스마트폰 공개행사를 통해 '아이폰13' 시리즈를 공개하며 경쟁사를 저격했다.
특히 삼성 갤럭시Z폴드3와 Z플립3에 탑재된 퀄컴 '스냅드래곤 888', 그리고 삼성
삼성전자의 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 점유율이 작년과 비교해 거의 반 토막 났다. AMD와 협업한 신제품 등을 통해 점유율 반등을 꾀할 수 있을지 주목된다.
2일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올 2분기 전 세계 스마트폰 칩세트(AP) 시장에서 점유율 7%로 4위를 차지했다. 지난해 같은 기간 13% 점유율보다 무려 6%포인
삼성전자가 글로벌 IT기업들과 제품별 맞춤형 협업에 속도를 낸다.
모바일 AP(애플리케이션 프로세서)는 AMD, 노트북은 마이크로소프트(MS), 스마트 워치 등 모바일 제품은 구글과 협업하는 식이다. 이들 협업 성과도 속속 공개되고 있다.
협업은 인수ㆍ합병(M&A)처럼 큰 비용을 들이지 않고도 검증받은 기술을 제품에 내재화시킬 수 있다는 장점이 있다.