SK하이닉스, 칩 전체 열·변형 해석 30배 이상 가속식각 형상도 수십 배 빠르게 예측…공정 조건 탐색에 활용삼성전자, AI로 재료 물성 예측…칩 해석 18시간→41초
SK하이닉스와 삼성전자가 엔비디아 기술을 활용해 반도체 시뮬레이션 속도를 높였다. SK하이닉스는 칩 전체의 열과 변형을 해석하는 속도를 기존 중앙처리장치(CPU) 방식보다 30배 이상 높였
SK하이닉스, 차세대 AI 팩토리 메모리 공동개발SKT, 엔비디아 DSX 기반 AI 클라우드 구축HBM 공급 넘어 데이터센터·클라우드·자율제조까지 협력 확대
최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI 인프라 협력을 한 단계 끌어올렸다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 공급을 넘어 차세대 AI 팩토리용 메모리 공동개발, AI
타임폴리오자산운용이 19일 전세계 첨단 로봇 산업 관련 기업에 투자하는 'TIME 글로벌휴머노이드로봇산업액티브 상장지수펀드(ETF)'를 유가증권시장에 신규 상장한다. 타임폴리오가 내놓은 '글로벌 시리즈'에서 나오는 여섯 번째 ETF다.
'TIME 글로벌휴머노이드로봇산업액티브 ETF'는 단순히 사람 형태의 로봇이 아닌, 인공지능(AI)가 디지털 공간을 넘어