나노 검색결과, 7페이지

나노
187790
코스닥

화학
장종료 04.30

6,100
20

0.33%

거래량 634,832
거래대금(백만) 3,901
시가총액(억) 1,881

전일6,080
고가6,330

시가6,080
저가5,870

검색결과 총10,000건

최신순 정확도순

서남, 페로브스카이트 나노기술로 고자장 초전도 성능 고도화

고온초전도 선재기술 기업 서남이 자성 고정용 페로브스카이트 나노소재 제조 기술을 활용해 핵융합 및 차세대 전력 인프라 응용을 목표로 고자장 특성 향상과 신뢰성 강화를 중심으로 지속적인 공정 개선과 응용 기술 고도화를 추진한다. 19일 서남은 3분기 보고서에 기재된 ‘자속고정점 페로브스카이트형 초미세·다성분 금속산화물 나노구조체 제조’ 기술과 관련해 “

2026-02-19 09:14
폭발하는 D램 수요 어떻게 대응하나…삼성·SK 국내 팹 구축 현황은

국내 대규모 팹 증축, 어떻게 진행되나 인공지능(AI) 확산과 함께 D램 수요가 가파르게 늘어나면서 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 용인 반도체 클러스터를 비롯한 대규모 신규 팹 구축이 본격화되는 가운데, 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 대응을 중심으로 설비 투자에 박차를 가하는 모습이다. 업계에 따르면 현재 SK

2026-02-14 08:00
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
삼성전자, ‘18만 전자’ 시대 개막…세계 최초 ‘HBM4’ 양산해 시장 선점 [종합]

삼성전자가 사상 처음으로 17만원대를 돌파한 뒤 하루 만에 18만원대를 넘어섰다. 인공지능(AI) 산업 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 6세대 제품 HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작해 꿈의 ‘20만 전자’ 시대도 머지않았다는 기대가 나온다. 13일 오전 9시38분 삼성전자는 전 거래일 대비 1.29% 오른 18만900원에 거래되고 있다. 삼

2026-02-13 09:49
HBM4로 판 뒤집기 노린다…삼성·SK·마이크론 3강 격돌

SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하 글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.

2026-02-12 17:28
삼성 ‘초격차’ 승부수…HBM4 세계 첫 출하

최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도

2026-02-12 16:52
삼성전자, 세계 최초 HBM4 양산…데이터 속도 46%↑·매출 3배 도전

HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장 삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나

2026-02-12 15:22
코웨이, 스마트 무빙 파우셋 적용한 ‘아이콘 정수기 3’ 출시

코웨이는 편의성과 위생 기능을 강화한 신제품 ‘아이콘 정수기 3’를 출시했다고 12일 밝혔다. 이번 제품의 가장 큰 특징은 ‘스마트 무빙파우셋’이다. 출수 시 용기 높이를 감지해 파우셋이 위아래로 움직인다. 낮은 종이컵부터 높은 텀블러까지 어떤 용기를 사용하더라도 물 튀는 현상 없이 물을 받을 수 있다. 3~8.5cm 범위 내에서 5단계 맞춤 조절 기

2026-02-12 13:19
이성훈 SK하이닉스 부사장 “메모리 기술 장벽, AI·데이터 협력으로 돌파” [세미콘 코리아 2026]

세미콘 코리아 2026 기조연설맨먼스 R&D 한계…AI 기반 개발로 전환 가속 SK하이닉스가 메모리 산업이 전례 없는 기술 장벽에 직면했다고 진단하며, 해법으로 인공지능(AI) 기반 연구개발(R&D)과 생태계 차원의 데이터 협력을 제시했다. 공정 미세화와 적층 경쟁이 동시에 심화되는 상황에서 기존 개발 방식만으로는 기술 개발 속도를 유지하기 어렵다는 판단

2026-02-11 13:37
송재혁 삼성전자 사장 "HBM4 기술력은 세계 최고…고객사 만족" [세미콘 코리아 2026]

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다. 송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에

2026-02-11 09:42
경과원, 판교서 '유니콘 사냥'…스타트업캠퍼스 입주사 모집

경기도경제과학진흥원이 판교 제1테크노밸리 내 '경기스타트업캠퍼스' 보육공간 입주기업을 3월 17일까지 모집한다고 11일 밝혔다. '경기스타트업캠퍼스'는 혁신 스타트업의 안정적 성장과 판교 창업생태계 강화를 위해 조성된 창업보육 공간이다. 정보기술(IT)·바이오기술(BT)·콘텐츠기술(CT)·나노기술(NT) 등 첨단기술 분야와 인공지능(AI)·빅데이터·블록

2026-02-11 09:11
“신형 폰 고민이라면” 갤럭시 S26 vs 아이폰18, AI가 승부수

하드웨어 넘은 '사용자 경험 전쟁' 본격화삼성, 온디바이스 AI로 생활 밀착 전략애플, 시리 전면 개편…제미나이 결합 올해 스마트폰 시장의 승부처는 인공지능(AI) 사용자 경험이다. 출시를 앞둔 삼성전자의 갤럭시 S26과 애플의 아이폰18이 AI를 전면에 내세워 차세대 플래그십 주도권 경쟁에 나섰다. 10일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 25일(현지시간

2026-02-10 15:00
유니테스트, SK하이닉스에 HBM 검사장비 퀄테스트…페로브스카이트 대기업 공급 중

반도체 검사장비 기업 유니테스트가 SK하이닉스에 공급한 고댁역폭메모리(HBM) 검사 장비 품질테스트를 조만간 마무리하고 연내 공급할 전망이다. 여기에 페로브스카이트를 자동차 대기업에 공급하고 있으며, 가전 대기업에도 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행 중이다. 10일 유니테스트 관계자는 “SK하이닉스에 공급한 HBM 검사 장비의 퀄테스트가 조만간 마무

2026-02-10 09:27
키움證 “삼성전자, 목표가 21만 원…비메모리 흑자 전환이 주가 재평가 촉매”

키움증권은 삼성전자의 목표주가를 21만 원으로 유지했다. 낸드(NAND) 추가 가격 인상과 고대역폭메모리(HBM) 중에서도 4세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 본격화, 비메모리 부문의 영업흑자 전환이 맞물리며 주가 재평가 국면이 이어질 수 있다는 판단이다. 박유악 키움증권 연구원은 10일 “삼성전자의 비메모리 부문이 2027년 영업흑자로 전환될 가능

2026-02-10 07:45
삼성전자, 설 연휴 후 HBM4 최초 양산

삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다. 삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를

2026-02-08 11:21
日 반도체 재건 속도…TSMC 2공장 3나노 반도체 양산 계획

AI 반도체 안정적 일본 공급 기대투자액 122억→170억달러로 확대 전망라피더스, 예상 뛰어넘는 민간 자금조달 일본 반도체산업 재건 속도가 가속화하고 있다. 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산 업체) 대만 TSMC가 규슈 구마모토현에 있는 2공장에서 일본 최초로 3나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 반도체 양산 계획을 세웠다. 5일 니혼게이자이신

2026-02-05 14:28
코오롱스페이스웍스, 한빛-나노에 추진기관 핵심 부품 공급

코오롱스페이스웍스는 올해 예정된 국내 최초의 민간 상업발사체 ‘한빛-나노’의 차기 발사를 앞두고 이노스페이스에 추진기관 핵심 부품을 지속적으로 공급하며 추가 부품 개발 논의도 진행 중이라고 5일 밝혔다. 지난 비행 시험을 통해 확보한 데이터를 바탕으로 발사체의 완벽한 운용 신뢰성을 확보하기 위한 기술 협력의 일환이며, 초고강도·초고내열·초경량 특성을

2026-02-05 09:29
인텔 'GPU 시장 진출' 선언…칩 생태계 전반 출사표

퀄컴서 GPU 전문가 영입미국 내 AI 칩 생산 본격화 미국 반도체 제조사 인텔이 현재 엔비디아가 장악 중인 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU) 시장에 뛰어든다. 3일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 이날 미국 샌프란시스코에서 열린 ‘AI 서밋’ 행사에서 “GPU는 데이터센터와 밀접한 관계”라며 “고객사들과

2026-02-04 08:31
핀산협, 디지털자산거래소 소유 분산 규제에 “산업 경쟁력 저해 우려”

한국핀테크산업협회(핀산협)는 3일 금융당국이 검토 중인 디지털자산거래소 소유 분산 규제(최대주주 지분 15~20% 제한)와 관련해, 해당 규제가 현실화될 경우 국내 디지털금융 혁신과 글로벌 경쟁력에 중대한 장애가 될 수 있다며 우려를 표명했다. 더불어 해당 규제안에 대한 재고를 금융당국에 요청했다. 핀산협은 그간 금융당국이 간편송금·결제, 혁신금융서비

2026-02-03 13:05
[BioS]쿼드메디슨, ‘한국형 ARPA-H 프로젝트’ 2단계 "선정"

의료용 마이크로니들 플랫폼 전문기업 쿼드메디슨(QuadMedicine)은 K-헬스미래추진단(보건복지부, 한국보건산업진흥원)이 주관하는 ‘한국형 ARPA-H 프로젝트’의 보건안보 분야 2단계 계속 지원 과제에 최종선정됐다고 3일 밝혔다. 한국형 ARPA-H 프로젝트는 미국 정부의 ‘도전적 연구개발 프로그램(ARPA-H)’을 벤치마킹해 국가적 난제 해결을 목

2026-02-03 10:24

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10