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  • 삼성전자, 메모리반도체ㆍ파운드리 자신감 ‘초격차 리더십’ 굳힌다
    삼성전자, 메모리반도체ㆍ파운드리 자신감 ‘초격차 리더십’ 굳힌다
    삼성전자는 DDR5ㆍLPDDR5x 등 고부가가치 제품 판매 비중을 높이고 첨단 공정을 중심으로 메모리반도체 ‘초격차 리더십’을 이어간다는 전략이다. 한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 부사장은 이날 “12나노 5세대(1b) D램을 스킵하고 곧바로 6세대(1c)로 간다는 것은 사실이 아니며 기존 양산 일정에도 차질 없다”면서 “EUV(극자외선 노광장비) 등 새로운...
    2022-04-28 15:22
  • [컨콜] 삼성전자 “고사양 PCㆍ모바일서 메모리 수요 견조”
    수요는 불확실성의 영향으로 위축되고 있는 것은 사실이지만 경기 회복과 소비심리 개선에 따라 수요 역시 회복될 것으로 기대한다”고 했다. 이어 “하반기부터는 당사의 고사양 제품인 LPDDR5X 채용이 이제 본격화될 것이며 하이엔드ㆍ고사양 제품 등에 고용량화가 지속되는 영향을 고려할 때 메모리 수요에 대한 기본적 니즈는 충분하다고 본다”고 밝혔다.
    2022-04-28 11:49
  • 삼성전자 “하반기 불확실성 지속…고부가제품 중심 시장 리더십 확보”
    삼성전자 “하반기 불확실성 지속…고부가제품 중심 시장 리더십 확보”
    삼성전자는 DDR5/LPDDR5x 등 차세대 인터페이스 판매를 확대하고 고부가가치 제품 판매 비중을 높여 시장 리더십을 제고할 계획이다. 시스템LSI는 대량판매(Volume Zone) 라인업을 강화하며 SoC(시스템온칩) 사업에 주력할 예정이다. 파운드리는 첨단공정의 수율을 개선하고 비중을 확대해 시장 대비 초과 성장과 의미 있는 수익 달성을 추진한다. 또 지속적인 투자를...
    2022-04-28 10:00
  • 삼성전자, ‘LPDDR5X’ 속도 7.5Gbps 검증…“저전력 D램 시장 공략”
    삼성전자, ‘LPDDR5X’ 속도 7.5Gbps 검증…“저전력 D램 시장 공략”
    LPDDP5X, 전작 대비 속도 1.2배↑ㆍ소비전력 20%↓모바일ㆍPCㆍ오토보티브ㆍ서버 등으로 응용처 확대 삼성전자가 지난해 11월 업계 최초로 개발한 14나노 기반 ‘LPDDR5X D램’(기존 DDR4 대비 속도가 2배 이상 빠른 저전력 D램)을 퀄컴 최신 모바일 플랫폼에서 성능 검증을 마쳤다. 이를 통해 차세대 저전력 D램 시장 선도에 나설 것으로 전망된다....
    2022-03-03 11:00
  • [종합] 삼성 LPDDR5X D램, 모바일 넘어 AIㆍ메타버스까지 ‘정조준’
    [종합] 삼성 LPDDR5X D램, 모바일 넘어 AIㆍ메타버스까지 ‘정조준’
    LPDDR5X, 퀄컴 모바일 플랫폼서 검증 완료전작 대비 소비전력 20%↓ㆍ속도 1.2배↑모바일 외에 5Gㆍ메타버스ㆍAI에도 활용 삼성전자가 모바일 분야에서 차별화된 저전력 기술을 바탕으로 차세대 산업에서 늘어나는 D램 수요에 대응하며 프리미엄 저전력 D램 시장의 성장을 주도할 것으로 보인다. 3일 삼성전자는 지난해 11월 업계 최초로 개발한 14나노...
    2022-03-03 11:00
  • 인텔, 12세대 모바일용 프로세서 출시…“폴더블 노트북 등 250종에 채택”
    인텔, 12세대 모바일용 프로세서 출시…“폴더블 노트북 등 250종에 채택”
    아울러 최대 96EU(실행유닛)의 내장 인텔® 아이리스® Xe 그래픽과 DDR5ㆍLPDDR5 및 DDR4ㆍLPDDR4 등 폭넓은 메모리를 지원한다. 또 플랫폼 기술 측면에서는 내장 인텔® 와이-파이 6E (Gig+), 썬더볼트™ 4, 인텔 IPU 6.0 등의 최첨단 적용 기술을 채택해 안정적이고 편한 연결성을 제공한다. 인텔® 이보TM(Intel® EvoTM) 설계에도 변화가 있다. 인텔 이보는...
    2022-02-24 16:05
  • “DDR5 교체수요 기대↑”…고부가 가치 제품에 꽂힌 전자업계
    “DDR5 교체수요 기대↑”…고부가 가치 제품에 꽂힌 전자업계
    한진만 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 지난달 27일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “서버는 DDR5를 지원하는 신규 중앙처리장치(CPU) 도입과 데이터센터 증설 영향으로 지속 성장세를 보일 것”이라며 “DDR5, LPDDR5 등 첨단 인터페이스 및 그래픽 HBM과 같은 고성능 제품 공급 확대를 통해 시장 수요에 적극적으로 대응할 예정이다”고...
    2022-02-10 14:51
  • [CES 2022] 인텔, 더 빠른 ‘12세대 코어 프로세서’ 공개
    [CES 2022] 인텔, 더 빠른 ‘12세대 코어 프로세서’ 공개
    인텔 7 공정 기반 및 인텔 최초의 고성능 하이브리드 설계를 적용했으며, 모바일 프로세서 최초로 DDR5/LPDDR5 및 DDR4/LPDDR4 모듈에서 최대 4800MT/s 속도 메모리를 지원한다. 특히 12세대 H-시리즈 프로세서인 i9-12900HK는 11세대 인텔 i9-11980HK 대비 최대 40% 높은 성능과 28% 빠른 게임 구동 속도를 제공한다. 또 콘텐츠 제작 도구에서도 11세대 대비 3D 렌더링...
    2022-01-05 14:33
  • 전장사업 가속페달 밟는 삼성전자, 차세대 차량용 반도체 3종 공개… LG와도 맞손
    전장사업 가속페달 밟는 삼성전자, 차세대 차량용 반도체 3종 공개… LG와도 맞손
    또 이 제품은 차량이 5G 모뎀을 통해 송수신되는 빠른 데이터를 효율적으로 처리할 수 있도록 고속 인터페이스인 'PCI 익스프레스(PCIe)'와 저전력 고성능 모바일 D램 'LPDDR4X'를 지원한다. 이 밖에 이 제품은 미국 자동차 전자부품 협회의 차량용 부품 신뢰성 평가 규격인 AEC-Q100(Automotive Electronics Council-Q100)을 만족한다. 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V7...
    2021-11-30 11:00
  • 탄소 줄이는 삼성 반도체…탄소 발자국 인증 제품군 확대
    탄소 줄이는 삼성 반도체…탄소 발자국 인증 제품군 확대
    삼성전자는 9월 시스템 반도체 제품 4종에 이어 SODIMM(8GBㆍ16GB), LPDDR5(8GBㆍ12GBㆍ16GB) 등 메모리 제품 20종에 대해서 '제품 탄소 발자국' 인증을 추가로 획득했다. 또한, 메모리 제품 5종(HBM2EㆍGDDR6ㆍUFS 3.1ㆍPortable SSD T7ㆍmicroSD EVO Select)은 '탄소저감 인증'을 받았다. '탄소 저감 인증'은 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 제품 또는 그 후속 제품의...
    2021-11-22 11:00
  • SK하이닉스, 中 공장 EUV 도입 제동 걸리나…美 반대로 무산 가능성
    SK하이닉스, 中 공장 EUV 도입 제동 걸리나…美 반대로 무산 가능성
    SK하이닉스는 올해 7월부터 EUV 장비를 도입해 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램 양산에 들어가는 등 EUV 활용에 속도를 내고 있다. 다만 우시 공장은 SK하이닉스의 D램 생산기지 중 신규 공정 도입이 비교적 느린 편이라, EUV 장비 반입까지는 아직 수년이 남은 것으로 알려졌다. 올해 도입된 EUV 장비 역시 대부분 이천...
    2021-11-18 10:25
  • "AI·메타버스 시대 대응" 삼성전자, 업계 최초 LPDDR5X D램 개발
    "AI·메타버스 시대 대응" 삼성전자, 업계 최초 LPDDR5X D램 개발
    삼성전자가 미래 첨단 산업에 최적화된 메모리 솔루션인 'LPDDR5X (Low Power Double Data Rate 5X)'를 업계 최초로 개발했다고 9일 밝혔다. 이 제품은 최선단 14나노(10억분의 1m) 공정이 적용돼 한층 향상된 '속도ㆍ용량ㆍ절전' 특성을 지녔다. 이를 통해 5G(세대), AI(인공지능), 메타버스 등에 최적화된 성능을 갖췄다. 삼성전자는 2018년 세계 최초 8Gb LPDDR5...
    2021-11-09 11:00
  • [특징주] SK하이닉스, ‘0.9%대’ 상승세...3개월만에 11만원 근접
    [특징주] SK하이닉스, ‘0.9%대’ 상승세...3개월만에 11만원 근접
    김동원 KB증권 연구원은 “SK하이닉스가 오는 2022년 D램, 낸드(NAND) ASP 하락에도 불구하고 상대적으로 수익성이 견조할 것으로 전망한다”며 “내년 2분기 인텔 10nm 신규 CPU 출시로 HPC, Datacenter 등의 고성능 서버 니즈 충족 및 4년 만의 서버 교체 수요가 예상되고 DDR5, LPDDR5 등 D램 인터페이스 변화에 따른 신규 수요창출이 전망되기 때문”이라고 밝혔다. 김...
    2021-11-09 09:53
  • 삼성전자, AI 탑재 메모리 제품군 확대…차세대 메모리 생태계 확장
    삼성전자, AI 탑재 메모리 제품군 확대…차세대 메모리 생태계 확장
    삼성전자는 이날 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다. AXDIMM은 PIM 기술을 칩 단위에서 모듈 단위로 확장한 것으로 D램 모듈에 인공지능 엔진을 장착한 제품이다. 현재 AXDIMM은 글로벌 고객사들의 서버 환경에서 성능 평가가...
    2021-08-24 11:00
  • 뜨거워진 ‘웨어러블 두뇌’ 전쟁…‘갤럭시워치4’ 업계 최초 5나노 칩 담는다
    뜨거워진 ‘웨어러블 두뇌’ 전쟁…‘갤럭시워치4’ 업계 최초 5나노 칩 담는다
    또한, 최첨단 패키지 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC(전력관리반도체), 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 엑시노스 W920은 스마트워치에 탑재 시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원할 수 있다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람...
    2021-08-10 13:53
  • 삼성전자, 업계 최초 5나노 ‘웨어러블 AP’ 출시…갤럭시 워치4 탑재
    삼성전자, 업계 최초 5나노 ‘웨어러블 AP’ 출시…갤럭시 워치4 탑재
    또한, 최첨단 패키지 기술을 적용해 프로세서와 함께 PMIC(전력관리반도체), 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. 삼성전자는 ‘엑시노스 W920’에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ GPU 코어를 탑재했다....
    2021-08-10 11:00
  • 메모리 경쟁력 된 'EUV'…4세대 D램 놓고 '글로벌 혈투'
    메모리 경쟁력 된 'EUV'…4세대 D램 놓고 '글로벌 혈투'
    12일 SK하이닉스에 따르면 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램을 이달 초부터 양산하기 시작했다. 하반기부터 스마트폰 제조사들을 대상으로 본격적인 공급이 시작된다. 이 D램은 SK하이닉스의 D램 제품 중 처음으로 EUV 공정 기술을 기반으로 한다. 앞서 SK하이닉스는 1y(2세대) 제품 생산 과정에서 EUV를 일부 도입해...
    2021-07-12 13:27
  • SK하이닉스, EUV 활용 10나노급 4세대 D램 본격 양산
    SK하이닉스, EUV 활용 10나노급 4세대 D램 본격 양산
    SK하이닉스가 10나노급 4세대(1a) 미세공정을 적용한 8Gbit(기가비트) LPDDR4 모바일 D램의 양산을 이달 초 시작했다고 12일 밝혔다. 반도체 업계는 10나노대 D램부터 세대별로 알파벳 기호를 붙여 호칭하고 있으며, 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대)에 이어 1a는 4세대 기술이다. 1a 기술이 적용된 모바일 D램 신제품은 하반기부터 스마트폰 제조사들에 공급될...
    2021-07-12 08:47
  • [종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략
    [종합] 삼성전자, '메모리·파운드리·네트워크·스마트폰' 5G 전방위 공략
    삼성전자는 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다. 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 삼성전자는 모바일 D램과 낸드...
    2021-06-15 11:13
  • 삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
    삼성전자, D램과 낸드를 하나로… 업계 최고 성능 멀티칩 패키지 양산
    삼성전자는 5G(5세대 이동통신) 스마트폰 시대를 주도할 고성능 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했다고 15일 밝혔다. 이 제품은 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 멀티칩 패키지다. 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션이다. 이번 제품은...
    2021-06-15 11:00
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