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  • DH오토웨어 “엔비디아칩 도입 검토” …AI 노면감지 자율주행 기술 개발 국책과제 1차년도 마무리
    2025-04-24 09:39
  • 서서히 열리는 ‘HBM4’ 시장…삼성·SK, 각 사 전략은? [ET의 칩스토리]
    2025-03-26 05:00
  • 김동선 합류 한화세미텍, 창원 통합사업장 구축 완료… HBM TC 본더 생산 확대
    2025-03-18 14:20
  • 와이씨켐 “차세대 HBM용 스핀 코팅 소재 본격 상업생산 착수”
    2025-03-11 08:51
  • 한국 찾은 IBM 부사장 "양자 회의론? 결과로 보여줄 것"
    2025-03-07 16:53
  • 점점 치열해지는 글로벌 빅테크 '양자' 경쟁
    2025-02-22 05:00
  • 수성웹툰 자회사, HBM4용 웨이퍼 WMB개발…“테스트 완료 시 대규모 수주 예상”
    2025-02-19 14:11
  • 한화, 차세대 반도체 장비 사업 드라이브… 3남 김동선이 진두지휘
    2025-02-10 10:07
  • [종합] 삼성전자 4분기 영업이익 '6.5조'…반도체는 '2.9조' 그쳐
    2025-01-31 10:05
  • IBM "양자 상용화는 지금…2029년 무결성 양자컴 나온다"
    2025-01-22 14:02
  • SK하이닉스, CXL에 칩렛 기술 적용한다 "차세대 반도체 기술 속도전"
    2025-01-21 14:07
  • “삼성SDS, 4분기 실적 부진 전망…목표가 하향”
    2024-12-30 08:21
  • 날로 떨어지는 D램 가격…삼성전자 4분기 실적 예상치 밑돌까
    2024-12-28 07:00
  • 티디지・한국마이크로소프트 "M365 인비전 워크숍 성료"
    2024-12-23 10:07
  • IBM-인텔 출신 슈퍼컴퓨터 전문가, 2년 만에 삼성전자 퇴사… HP로 이직
    2024-11-25 09:40
  • 한국IR협의회 "텔레칩스, 차량용 비메모리 반도체 분야 선도적 기술력 보유"
    2024-11-22 08:14
  • 삼성ㆍSK하이닉스, 미국 슈퍼컴퓨팅 참가…차세대 HBM 선보인다
    2024-11-17 16:53
  • ‘텐스토렌트와 전략적 협업’ LG전자, AI 반도체 역량 확 키운다
    2024-11-12 10:00
  • 삼성물산, 4000억 규모 안산 데이터센터 공사 수주
    2024-11-12 09:52
  • [컨콜] 삼성전자 "내년 파운드리 시장 '두 자릿 수' 성장 전망"
    2024-10-31 10:33
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