KB증권은 12일 삼성전자에 대해 실적 성장이 본격화되고 있다며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가를 기존 24만원에서 32만원으로 33% 상향했다. 삼성전자의 전 거래일 종가는 19만원이다. 목표주가 상향은 올해 디램, 낸드 가격 상승률을 전년 대비 각각 148%, 111%로 상향 조전한 데 따른 것이다. 디램, 낸드 가격 상승으로 올해와 내년 삼성
HBM·선단 D램 설비 대거 가동 전환17조 규모 장비 감가상각 시작“투자 경쟁 → 양산 속도 경쟁” 국면
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 경쟁의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확대에 속도를 내면서 대규모 설비가 실제 양산 단계에 돌입했다. 회계상 감가상각이 시작된 장비만 17조원 규모에 달한다. 단순한 설비 투자 경쟁을 넘어 ‘누가 먼저
NICE신용평가는 5일 SK하이닉스의 무보증사채 신용등급을 기존 AA에서 AA+로 상향하고, 등급 전망은 '긍정적'에서 '안정적'으로 변경했다고 밝혔다. 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가와 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 경쟁력이 반영된 결과로 풀이된다.
NICE신용평가는 글로벌 클라우드 사업자들의 공격적인 설비투자 확대가
기술 역량 뽐내며 AI 시대 리더십 굳혀△HBM △AIDC △온디바이스 △전장
SK하이닉스가 유럽 시장에서 인공지능(AI) 기술 역량과 주요 메모리 솔루션을 소개하고 모바일 업계 핵심 파트너들과 향후 협업 방안을 논의했다.
SK하이닉스가 2~5일(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그린 비아에서 열린 ‘모바일 월드 콩그레스 2026(MWC 2026)에 참
GTC, 16일 미국서 개최베라 루빈에 HBM4 탑재
최태원 SK 회장이 다음 주 미국에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에 참석할 것으로 알려졌다. 이 자리에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나게 될 것으로 전망된다.
5일 재계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 GTC 2
HBM ‘슈퍼사이클’ 가속화LLM·AI 추론서비스 커질수록연산 칩보다 메모리 수요 폭증‘AI 메모리 슈퍼사이클’ 본격화삼성 DS 1분기 매출 63조 예상SK하이닉스는 46조까지 늘 듯
엔비디아의 예상치를 웃도는 실적이 인공지능(AI) 투자 장기화를 재확인하면서 글로벌 반도체 시장의 중심축이 다시 메모리로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 기업 실적이
국내 증시의 '투톱'인 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 역대 최고가를 갈아치우며 20만전자, 100닉스 도달까지 순항하고 있다.
24일 한국거래소에 따르면 오전 10시45분 삼성전자는 전장보다 2.23% 오른 19만7300원에 거래 중이다. 장 중 19만7600원까지 치솟으며 52주 신고가를 경신하기도 했다. SK하이닉스 역시 전 거래일 대비 4.84
‘D램 왕좌’ 되찾은 삼성전자직원 평균 연봉 1.5억 ‘사상 최고’…치솟는 인건비 부담에 ‘속앓이’임금교섭 결렬로 갈등 격화…“노사 성숙한 타협 필요”
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 고부가 D램 판매 호조에 힘입어 1년 만에 글로벌 D램 시장 1위 자리를 탈환했다. 업계 최대 생산 능력을 바탕으로 차세대 HBM4 시장에서도 1위 굳히기에 나선다는
블랙웰서 루빈으로 빠르게 전환엔비디아-메타 대규모 계약삼성·SK·마이크론 HBM4 양산 가속
엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 ‘베라루빈’의 양산 시점을 예상보다 앞당기며 조기 등판을 예고하자, 핵심 부품인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장에 거대한 수급 폭풍이 몰아치고 있다. 블랙웰에서 루빈으로의 급격한 세대교체가 가시화됨에 따라, 삼성전자와 SK하이
엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘베라 루빈’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급이 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 3파전으로 전개될 것이라는 전망이 나왔다.
시장조사업체 트렌드포스는 13일(현지시간) “삼성전자가 강력한 제품 안정성을 바탕으로 가장 먼저 엔비디아 인증을 획득할 가능성이 크다”며 “SK하이닉스와 마이크론이 뒤를 이어 3
SK하이닉스, 작년 양산 체제 구축마이크론, 대량양산 진입ㆍ고객 출하삼성전자, 세계 최초 양산 출하
글로벌 메모리 반도체 시장이 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 기점으로 거대한 소용돌이에 빠졌다. SK하이닉스의 양산 선언과 마이크론의 출하 공식화에 이어, 삼성전자가 예정보다 앞당긴 12일 ‘세계 최초 출하’ 타이틀을 거머쥐며 맞대응에 나섰기 때문이다.
최선단 1c D램·나노 공정 적용최대속도 13Gps…1.22배 향상메모리 용량 48GB까지 확장 가능연내 HBM4E 샘플 고객사 공급올해 HBM 매출 3배 확대 목표
삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 ‘게임체인저’가 될 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하했다. 당초 계획보다 일주일 앞서 고객사 인도에 착수하는 등 압도적인 공정 속도
HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준 상회하는 성능 목표 설정1c D램과 4나노 베이스 다이로 재설계 없이 적기에 수율·성능 확보11.7Gbps 데이터 처리 성능 안정적 확보…최대 13Gbps까지 구현최대 3.3TB/s 대역폭…16단 적층 기술 적용 시 용량 48GB까지 확장
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권 확보에 나
송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 출하하는 것과 관련해 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 보여주는 것"이라고 밝혔다.
송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진과 만나 HBM4에 대한 고객사 반응을 묻는 말에
반도체 검사장비 기업 유니테스트가 SK하이닉스에 공급한 고댁역폭메모리(HBM) 검사 장비 품질테스트를 조만간 마무리하고 연내 공급할 전망이다.
여기에 페로브스카이트를 자동차 대기업에 공급하고 있으며, 가전 대기업에도 샘플을 공급해 품질 테스트를 진행 중이다.
10일 유니테스트 관계자는 “SK하이닉스에 공급한 HBM 검사 장비의 퀄테스트가 조만간 마무
삼성전자가 세계 최고 성능의 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 차세대 HBM4가 양산 출하되는 건 세계 최초다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를
낸드·HBM 호조에 반도체 구조적 확장…삼성전자 실적 우상향AI 확산과 메모리 반등 힘입어 올해 매출 44%·이익 271%↑ 기대
삼성전자가 시가총액 1000조원을 돌파하며 다시 한번 글로벌 톱티어 기업 반열에 올라섰다. 자본시장에서는 주가와 지표에 주목하지만 산업 현장에서는 삼성전자의 성장 동력이 실적 회복을 넘어 구조적 확장 국면에 진입했다는 평가
SK하이닉스·마이크론 팹 확대HBM4 시대…TC본더 정밀도 경쟁 본격화
올해부터 고대역폭메모리(HBM) 시장이 HBM4(6세대 HBM) 세대로 본격 진입하면서 핵심 장비로 꼽히는 TC본더(열압착장비)를 둘러싼 장비업체 간 경쟁도 한층 뜨거워질 전망이다. SK하이닉스의 엔비디아향 HBM4 양산이 2월부터 시작되면서 HBM 제조에 필수적인 TC본더 수요가
반도체 대장주 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 현대차와 에코프로·에코프로비엠 등 자동차·이차전지로 수급이 확산하는 조짐을 보이면서 투자자들의 관심이 커지고 있다.
30일 금융투자업계에 따르면 이날 장 시작 전 네이버페이증권 검색상위 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 현대차, HLB, 에코프로 등이다.
전날 삼성전자는 전 거래일 대비 1.05% 하락한 1
상상인증권은 30일 SK하이닉스에 대해 고대역폭메모리(HBM) 지배력이 유지되고 있고, 낸드 실적 개선도 지속될 것이라며 투자의견 '매수'를 유지했다. 목표주가는 기존 75만 원에서 100만 원으로 상향했다. SK하이닉스의 전 거래일 종가는 86만1000원이다.
SK하이닉스는 지난해 4분기 매출액 32조8000억 원, 영업이익 19조2000억 원을 기록