저장ㆍ연산 기능 갖춘 PIM 개발 성공연산속도 16배↑ㆍ에너지 소모 80%↓ PIM 적용 ‘GDDR6-AiM’ 제품도 선봬 AI 반도체 결합 기술, 사피온과 협력
SK하이닉스가 주로 데이터 저장 역할을 하는 메모리반도체에 연산 기능을 더한 차세대 기술을 선보였다.
SK하이닉스는 16일 연산 기능을 갖춘 차세대 메모리반도체인 ‘PIM’(Processing-In-Memory)을...
이번에 공급하는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 △PCIe Gen3 NVMe 256GB(기가바이트) SSD △2GB DDR4 D램 △2GB GDDR6 그래픽D램 등 3종과 자율 주행 시스템용 △2GB GDDR6 그래픽D램 △128GB UFS 등 2종이다.
최근 자율 주행 시스템의 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등 차량 내 인포테인먼트 시스템이...
또한, 메모리 제품 5종(HBM2EㆍGDDR6ㆍUFS 3.1ㆍPortable SSD T7ㆍmicroSD EVO Select)은 '탄소저감 인증'을 받았다.
'탄소 저감 인증'은 '제품 탄소 발자국' 인증을 받은 제품 또는 그 후속 제품의 생산과정에서 발생하는 탄소 배출량을 실제로 감소시켰을 때 부여받는 인증이다.
해당 5개 제품의 생산과정에서 줄인 탄소 배출량을 환산하면 약 68만 톤으로 이는...
이어 "GDDR5와 GDDR6 등 그래픽DRAM 수요가 급증하고 있다"며 "소니 PS5 등 신규 게임 콘솔 수요도 증가해 엔비디아 RTX 30시리즈 신제품이 게임 수요 및 암호화폐 채굴 수요로 시장에서 구할 수 없을 정도로 판매가 양호한 상황"이라고 봤다.
또 "증가하는 수요 대비 D램 공급 증가세는 둔화했다"며 "업체별 신규 Capa 투자가...
원 수준으로 추정한다”며 “대부분 제품군이 연말 재고조정 영향으로 전기 대비 매출액이 감소할 것으로 보인다”고 예상했다.
그는 “기존 투자포인트인 2020년 GDDR6, 2021년 LPDDR5, 2022년 DDR5 물량 본격화에 따른 외형 성장 가시성은 변하지 않았다”며 “단기 실적 우려보다는 중장기 투자포인트에 중심을 둔 전략이 합리적이라 판단한다”고 덧붙였다.
SK하이닉스2가지만 더 확인하자6개월 목표주가 105,000원 (2020년 예상 지배주주 BPS에 P/B 1.5배 적용)에 투자의견 BUY를 유지함하반기에는 Sony와 Microsoft가 Play Station5와 Xbox X Series 출시를 통해 Graphic DRAM (GDDR6, HBM2E)과 SSD수요에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보임현대차 노근창
블루콤우리고객이 달라졌어요하반기 오더 물량 75 만대 -> 100 만대로 상향LG...
박형우 연구원은 "자회사가 지난 1분기에 흑자전환에 성공했으며 2분기 소폭 증익도 기대된다"며 "그래픽카드 D램인 GDDR6 영향"이라고 분석했다.
이어 "심텍의 실적 개선 배경은 반도체 패키징기판 기술의 고도화로 인한 낙수효고와 이에 따른 MSAP 비중 상승으로 요약된다"며 "특히 자회사의 MSAP 매출 비중은 2019년 58...
10나노급 3세대(1Z) 제품도 하반기 양산에 돌입하는 한편 본격적인 성장이 예상되는 GDDR6와 HBM2E 시장에도 적극 대응할 계획이다.
낸드플래시는 96단 제품의 비중 확대와 함께 2분기 중에 128단 제품의 양산을 시작한다. 또 1분기 40%에 도달한 SSD 판매 비중을 더욱 늘리고 데이터센터향 PCIe SSD를 중심으로 포트폴리오를 다변화해 수익성을 꾸준히 개선해 나가기로...
일본 자회사인 심텍 그래픽(구 이스턴)의 경우 2018년 152억 원, 작년에는 460억 원의 영업 손실을 냈지만, 올해엔 GDDR6용 기판 성장에 힘입어 실적이 큰 폭으로 올랐다. 회사 측에 따르면 분기 흑자 규모는 2억 원 가량이다. 본사 차원에선 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태에서 모듈PCB 경쟁사의 중국 공장 생산이 차질을 빚으면서 반사이익을 봤다....
하나금융투자 김록호 연구원은 “패키지기판 업황 호조 속에서 대덕전자의 메모리 향 패키지기판은 2019년 3분기부터 GDDR6 향 물량이 본격화되며 가격상승과 수익성 개선이 동반된 것으로 파악한다”며 “내년 상반기 중 LPDDR5 향 패키지기판 공급 개시와 하반기 물량 본격화로 추가적인 실적 상향을 예상한다”고 말했다.
김 연구원은 “이를 기반으로 2020년...
D램 개발실 박광일 전무는 “지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어, 최고 속도ㆍ최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다”며 “향후에도 기술 리더십을 지속 유지하는 한편, 에코시스템 업체들과 자율주행, AI 응용시장에서 안전성 향상을 위한 기술...
삼성전자는 역대 최고 속도를 구현한 LPDDR5 D램뿐 아니라 GDDR6, DDR5, 고대역폭메모리 등과 소비자용 NVMe SSD 970 에보플러스 등 용량과 성능을 높인 차세대 메모리 제품을 공개한다.
SK하이닉스는 ‘메모리 중심 세상(Memory Centric World)’라는 주제로 4차산업혁명시대 메모리반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다. 지난 6월 세계 최초 양산에 성공한...
내장형 메모리로 자동차 인포테인먼트 시스템에 사용되는 eUFS와 대용량 데이터를 저장·처리하는 오토SSD(솔리드스테이트드라이브), 차세대 D램 제품인 GDDR6과 LPDDR5 등이다.
삼성전자는 "첨단 메모리 시장의 리더로서 첨단부품과 솔루션을 통해 안전한 자율주행의 미래를 개발하는 데 기여하고 있다"면서 "이 동영상은 자율주행 메모리 솔루션의...
D램에서는 16Gb DDR4 제품의 고객을 확대해 서버 고객의 고용량 D램 모듈 채용을 이끌어내고, 성장성이 높은 HBM2와 GDDR6 제품의 고객 인증 범위를 넓혀간다는 방침이다.
미세공정 기술 전환 중심으로 생산을 전개하기 위해 1세대 10나노급(1X) 비중을 확대하는 동시에 2세대 10나노급(1Y) 제품의 안정적 양산을 추진할 계획이다.
낸드플래시는 72단 3D 낸드를...
메모리 사업부는 AI 시스템 성능을 극대화 시킬 수 있는 'HBM2 D램'과 차세대 빅데이터와 스토리지 시스템에 최적화된 '256GB D램 모듈', 세계 최고 수준의 처리 속도를 구현한 '16Gb GDDR6 그래픽 D램' 등 삼성전자만이 제공할 수 있는 차별화된 메모리 솔루션을 선보였다.
S.LSI 사업부는 인공지능 기능을 대폭 강화한 엑시노스 9(9820)과 고성능ㆍ저전력 특성을 갖춘...
장성진 메모리 D램 개발실 부사장은 “2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”고 설명했다.
삼성전자는 2014년 64GB 서버용 D램 모듈을 개발한 이후 2016년 실리콘관통전극(TSV)...
장성진 메모리 D램 개발실 부사장은 “2017년 업계 최초로 개발한 2세대 10나노급(1y) D램 기술로 초격차 제품 경쟁력을 강화한 데 이어, 업계 최초 256GB DIMM 양산, LPDDR5, GDDR6 및 HBM2 등 차세대 프리미엄 라인업의 양산 체제를 업계에서 유일하게 구축했다”고 밝혔다.
또한 향후 EUV공정 기반의 차세대 D램을 선행 개발해 초고속 초고용량...
이어 “그래픽 DRAM이 기존 GDDR5에서 GDDR6로 대체되고 있다”면서 “고사양 GPU(Graphic Processor Unit)에 대한 수요가 빠른 속도로 늘어나면서 GDDR의 업그레이드를 촉발하면서 기판 사업부의 평균판매단가(ASP) 상승을 견인할 것”이라고 예측했다.
이 연구원은 “하반기에는 고객사들이 내년 하반기 초도 양산을 목표로 PC용 DRAM DDR5 표준화를 진행하고...