업계에선 삼성전자의 파운드리 신기술 청사진인 게이트올어라운드(GAA) 기술을 기반으로 한 3나노미터(nm, nm는 10억 분의 1m) 제품 생산 가능성에 무게를 둔다. 삼성전자는 지난달 내년 상반기부터 GAA 기술을 적용한 3나노 제품을, 2025년엔 2나노 제품을 양산한다는 청사진을 공개한 바 있다. 2나노 양산 시점으로 예상된 2025년은 신규 공장 완공 목표 시점과도...
2022년 상반기 양산 예정인 3나노 GAA(Gate-All-Around) 구조에 최적화된 설계 인프라와 2.5Dㆍ3D 패키지 설계 솔루션 그리고 설계 데이터를 체계적으로 관리하고 분석하기 위한 인공지능 기반의 EDA 등 80개 이상의 EDA 툴 및 기술을 확보했다. 또한, GPU를 활용한 컴퓨팅 방식 등 새로운 기술을 도입해 설계 시간도 단축했다.
통합 클라우드 설계 플랫폼...
美 신공장 투자 계획 확정 임박…3나노 개발 계획 강조
파운드리 사업에선 반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노 양산을 앞세웠다. GAA 기술은 전력효율, 성능, 설계 유연성을 가지고 있어 공정 미세화를 지속하는 데 필수적이다.
경쟁사인 대만 TSMC는 GAA가 아닌 기존 핀펫 구조를 기반으로 한 3나노 양산을 준비하고...
이어 “삼성전자는 파운더리(Foundry) 부문에서 게이트올어라운드(GAA) 기술인 다중가교채널 트랜지스터(MBCFET)를 적용한 1세대 제품이 2022년 상반기에 조기 양산될 것을 예상했고 기존 2D로 양산되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)까지도 3D 핀펫(FinFet) 기술이 적용될 예정”이라며 “2022년 삼성전자의 메모리 반도체 이익의 증익이...
내년 상반기 GAA(게이트올어라운드) 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획이다.
3나노 이하 공정은 파운드리 시장에서 점유율을 획기적으로 확대할 수 있는 중대한 변곡점으로 꼽힌다. 현재 7나노 이하 미세공정 기술을 가진 업체는 삼성전자와 TSMC 두 곳뿐이다. 양사는 3나노 양산 시점을...
3나노 1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정은 내년 상반기 양산을 목표로 진행중이다. 삼성전자는 공정개발ㆍ제조ㆍ인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정에서 삼성의 리더십 확대를 기대하고 있다.
최근 불거진 메모리 가격 하락에 대해선 과거 대비 변동 폭이 낮아졌다며 크게 우려할 상황이 아니다는 견해를 밝혔다.
삼성전자는 “시장 불확실성 영향으로 고객사의...
삼성전자는 28일 열린 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 파운드리 사업과 관련 "3나노 1세대 GAA(Gate-All-Around) 공정은 내년 상반기 양산을 목표로 진행중이다"라며 공정개발ㆍ제조ㆍ인프라 역량 혁신을 통해 3나노 2세대 GAA 공정에서 삼성의 리더십 확대를 기대한다"라고 밝혔다.
이어 "캐패시티(capacity) 경우 평택 캐파 확대 및 미국...
또한 글로벌 거래선에서 첨단공정을 신규 수주해 안정적인 매출 기반을 확보했으며, 2022년 3나노 조기 양산을 위한 1세대 GAA(게이트올어라운드) 공정과 설계 인프라 개발을 완료하는 등 기술 리더십을 지속했다.
4분기에는 첨단공정과 성숙공정 모두 수요 강세가 지속되는 가운데 분기 매출 신기록을 경신할 것으로 예상되며, 전분기 대비 10% 이상 매출 성장이...
메모리 반도체 사업에선 EUV(극자외선)와 HKMG 등 시스템 반도체 기술을 들여온 것, 패키지(후공정) 부문에선 EMIB 등의 2.5D 기술, 실리콘관통전극(TSV)을 활용한 3D 기술 제품화에 성공한 점, 시스템 반도체 사업에서도 게이트올어라운드(GAA)와 같은 새 트랜지스터를 개발했다는 점 등을 예로 들었다.
이러한 기술은 전력 소모를 획기적으로 줄이고 전체적인 제품 성능을...
업계 최선단 14나노 EUV(극자외선) DDR5 D램은 물론 업계 최초 2억 화소 이미지센서, 독자적인 GAA기술 MBCFET™(Multi-Bridge Channel FET) 구조 등 10종 이상을 선보일 예정이다.
또한, ‘삼성 인사이트 토크’를 통해 메모리·파운드리·S.LSI 각 사업부에서 반도체 기술과 비전을 소개할 계획이다.
SK하이닉스는 ‘메모리 센트릭 유니버스(Memory Centric Universe)’를...
삼성은 6일 개최한 ‘또 한 차원을 더하다(Adding One More Dimension)’라는 주제의 파운드리 포럼에서 내년 상반기 첨단 게이트올어라운드(GAA) 기술을 도입한 3나노미터(nm·10억분의 1m) 제품 양산을 시작하고 2025년에는 2나노 공정에 진입할 계획이라고 밝혔다.
이코노미스트는 삼성이 2019년 발표한 ‘반도체 비전 2030’을 통해 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구...
이달 초 삼성전자는 파운드리 포럼을 통해 GAA 기술을 기반으로 한 3나노 및 2나노 공정 양산 계획을 밝히며 기술리더십을 재확인한 바 있다.
2022년 상반기 GAA 기술을 3나노에 도입하고, 2023년에는 3나노 2세대, 2025년에는 GAA 기반 2나노 공정 양산에 들어간다는 계획이다. 특히 내년 상반기로 예고한 3나노 반도체 양산 시점은 TSMC보다 다소 빠를 것으로...
반도체 업계를 주도해온 기존 핀펫 기술과 다른 게이트올어라운드(GAA) 기술을 앞세워 내년 상반기 GAA 기술을 도입한 3나노 제품 양산을 시작하고, 2025년엔 2나노 공정에 진입할 계획이다.
삼성전자는 6일 오전 10시(미국 현지시간) ‘또 한 차원을 더하다(Adding One More Dimension)’라는 주제로 파운드리 포럼을 열고 다양한 선행 기술과 포트폴리오를...
파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다.
시스템 LSI는 시스템온칩(SoC) 성장 기반을 확고히 하고, 픽셀 기술...
반면 현대차그룹은 C-ITS 통신 관련 입장을 아직 명확히 하지 않았다.
과기정통부 과계자는 “국토부와의 관계 때문일 수 있다”고 짐작했다.
한편, 메르세데스-벤츠, BMW, 아우디 등 글로벌 완성차 업체들은 ‘5G자동차협회(5G Automotive Association,5GAA)’를 통해 5G-V2X 지지 의사를 밝혔다.
실제로 메르세데스-벤츠, BMW, 아우디 등 글로벌 완성차 업체들은 글로벌 5G 기술 기반 커넥티드카 상용화 추진단체인 ‘5G 자동차협회(5G Automotive Association, 5GAA)’를 통해 5G-V2X 지지 의사를 표명했다.
국토부는 기본 안전 서비스는 웨이브 방식을 적용하고 더 발전된 서비스는 5G-V2X를 쓰는 방향을 그리고 있다. 한국도로공사 관계자는 “지금 C-ITS를 웨이브로...
파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다.
고동진 IM(IT·모바일)부문장 사장은 “스마트폰 시장은 코로나19 영향으로...
파운드리는 5나노 2세대에 이어 3세대를 양산하고 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate All Around) 개발로 3나노 이하 초미세 공정 기술의 리더십을 강화할 계획이다. 또, 생산능력(Capa) 확대와 생산 효율을 극대화해 물량 적기 공급에 주력하고, 고객을 다변화해 사업을 지속 성장시켜 간다는 방침이다.
시스템 LSI는 SoC 성장 기반을 확고히 하고, 픽셀 기술 차별화와 공급...
GAA(게이트올어라운드) 등 신기술 개발 성과, 수율 개선 노력, 후공정 경쟁력 격차 축소 여부에 따라 삼성전자가 TSMC 대비 시장 점유율 등 측면에서 강세로 전환될 가능성도 존재한다는 것이다.
실제로 삼성전자는 TSMC를 따라잡기 위한 투자에 매진하고 있다. 최근 블룸버그에선 삼성전자가 3나노 공정을 증설하기 위해 미국 텍사스주에 100억 달러(11조 원) 투자를...
여기에는 기존 구조와 다른 차세대 트랜지스터 구조인 ‘GAA(Gate-All-Around)’를 적용해 초미세 공정기술을 한 단계 높인다는 계획이다. 3나노 기반의 제품 생산은 2022년이 목표다.
삼성전자는 올해 의결한 경영위원회 안건 8건 중 3건이 파운드리 관련 안건일 정도로 관련 시장 장악에 고삐를 죄고 있다.
지난 2월 EUV 전용 화성 파운드리 라인 가동 계획을...