삼성전자, 퀄컴에 차세대 모바일 앱 프로세서 공급…시스템반도체 성과 기대

삼성전자가 미국 퀄컴의 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 생산을 담당할 것으로 알려졌다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴과 차세대 모바일AP에 대한 파운드리(수탁생산) 계약을 맺은 것으로 전해졌다. 제품 생산에는 첨단 반도체 미세공정 기술인 ‘14나노 핀펫’이 적용될 것으로 예상된다.

퀄컴은 세계 최대 모바일AP 회사지만 제품 설계와 판매만 할 뿐 생산설비는 없는 팹리스 업체다. 이 때문에 모바일AP 시장에서 경쟁 관계지만 최고 수준의 제조기술을 보유한 삼성전자에 제품 생산을 맡긴 것으로 해석된다.

퀄컴과의 새로운 파운드리 계약으로 삼성전자가 최근 부진한 시스템반도체에서 성과를 낼 수 있을 지 관심이 집중되고 있다.

한편, 지난해 모바일AP 시장 점유율(매출액 기준)은 퀄컴이 52.4%로 1위를 기록한 반면 삼성전자는 8%로 4위에 그쳤다.